【建厂】传世界先进12英寸晶圆厂落脚新加坡；联发科天玑9300旗舰芯片11月6日发布；日本Socionext将研发3nm车用芯片

  2.日本芯片设计商Socionext将研发3nm车用芯片 采用台积电N3A制程

  集微网消息，近日有消息称，世界先进（Vanguard International Semiconductor，VIS）正在寻求在新加坡建造更先进的12英寸（300mm）芯片工厂，投资至少20亿美元，该工厂着眼于满足相关汽车芯片的需求。对此，世界先进表示，公司处于法说会前缄默期，公司仍维持一贯说法，表示不排除任何可能性。

  世界先进董事长方略此前表示，公司正在考虑在中国台湾或新加坡建造一座新的12英寸工厂，但没有具体说明该决定的时间表。方略表示，美国、欧洲和亚洲客户对一些非中国大陆生产的成熟芯片的需求一直在增长，以降低地理政治学风险。

  世界先进公布的财报显示，9月合并营收约为34.44亿元新台币，较去年同月减少6.75%，也较上月减少2.06%，第三季合并营收105.57亿元新台币，较上季增长7.13%。累计今年前三季合并营收为285.98亿元新台币，仍较去年同期衰退32.1%。

  世界先进以生产8英寸晶圆为主，市调机构对其后市产能利用率持保守看法，预计世界先进2024年8英寸平均产能利用率约为60%~70%。

  2.日本芯片设计商Socionext将研发3nm车用芯片 采用台积电N3A制程

  集微网消息，日本芯片设计商Socionext于10月23日宣布，已开始研发3nm ADAS及无人驾驶定制化SoC，芯片将采用台积电N3A制程，预计2026年进行量产（委托台积电生产）。

  Socionext表示，台积电的3nm技术在PPA（功耗、效能、面积）上进行大幅改善，和5nm技术N5制程相比，N3E在相同功耗下性能可提升18%，在相同性能下功耗可降低32%。

  Socionext不久前宣布，将在最先进的2nm芯片的设计上和台积电以及Arm进行合作，将利用台积电的2nm制程技术，目标2025年上半年开始向客户出货样品。Socionext的样品将采用把功能各异的芯片进行组合的“小芯片”（chiplet）技术。

  公开资料显示，Socionext是一家无晶圆厂芯片设计企业（Fabless），对车厂、IT企业等客户的真实需求进行定制化芯片研发。该企业成立于2015年3月，由富士通和松下之前的系统LSI业务组成，在全球拥有约2500名员工，总部在日本横滨。它由日本开发银行、富士通和松下持有。

  集微网消息，联发科宣布，MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会正式定档11月6日19:00，届时全新的旗舰SoC天玑9300有望到来。联发科表示，此次将迎来“全大核时代”，代表天玑9300将采用4+4全大核，首次抛弃小核心。

  据集微网此前报道，天玑9300预计将搭载多达4颗Cortex-X4超大核，而此前主流移动SoC芯片，至多搭载1颗超大核；同时还会搭载4颗Cortex-A720大核，属于Arm公司的全新Arm v9.2代芯片架构。

  根据介绍，Cortex-X4为纯64位支持，相比Cortex-X3性能提升15%、功耗降低多达40%，并且支持2MB L2独立缓存。此次联发科开创性地采用4颗超大核，代表着对能耗方面的自信。

  Cortex-A720大核相比此前的A715架构功耗降低了20%，能效提升20%，重点在于游戏时持续负载能力得到了增强，此外访问二级缓存的延迟也进一步降低。

  除了CPU架构的全面升级，联发科天玑9300还将采用Immortalis-G720 GPU IP，能效逐步提升，峰值性能提高15%。

  安兔兔官方表示，疑似天玑9300的跑分成绩出现在数据库，确认没有小核心。这台测试机内置16GB内存+512GB存储，运行Android 14系统，在安兔兔V10版本下跑分首次突破200万，也是安卓旗舰新高。

  集微网消息，内存芯片是所有设备的核心，帮助存储和访问智能手机、计算机和训练生成人工智能模型的服务器中的数据。全球90%以上的动态随机存取存储器（DRAM）芯片由三星、SK海力士与美光科技（Micron）三家公司生产。

  美光是其中唯一的一家美国制造商，正面临一项重大的挑战。今年5月，中国网络安全部门表示其未通过安全审查，禁止向中国关键基础设施项目出售部分产品。

  美光CEO Sanjay Mehrotra表示，美光大约25%的营收来自中国，其中大约一半的收入面临风险。

  市调机构Gartner的Gupta表示：“美光在中国拥有测试和封装设施，显然他们正试图走出中国，实现多元化。”

  此外，美光正在加倍投资美国制造业。美光目前的领先芯片是在日本等地制造的，但美光的目标是从2026年开始，在美国爱达荷州博伊西新建一座耗资150亿美元的芯片制造工厂，将先进的内存生产引入美国。

  DRAM和NAND内存芯片是比英特尔和AMD的高性能CPU更便宜的半导体类型，此外生成式人工智能带动了英伟达GPU的大量需求。但GPU或CPU需要多个内存芯片来支持，因此制造内存需要更多的晶圆厂。

  美光正在规划美国历史上最大的芯片项目，在20年内斥资1000亿美元在纽约州北部建造四座60万平方英尺的晶圆厂。

  Mehrotra表示，美光的目标是大幅度提高美国DRAM产量的份额，目前该份额仅为2%。

  “美光通过芯片法案支持在爱达荷州博伊西和纽约州锡拉丘兹来投资，在近20年内，美国占全球产量的2%将变为约15%。”

  据悉，过去三十年里，美国在整体芯片制造中的份额从37%骤降至12%，这还在于在美国建造和运营一座新晶圆厂的成本比在亚洲高出至少20%。亚洲的劳动力也更便宜，供应链更容易获得，而且政府的激发鼓励措施也更大。因此美国推出《芯片与科学法案》，为在美国制造的公司补贴527亿美元以将制造带回国内。

  集微网消息，咨询机构 Yole 发布最新报告表示，随着数字基础设施建设带动的数据中心设施需求，数据中心电源模组（PSU）市场占有率将从 2022 年的 74 亿美元增长至 2028 年的 105 亿美元，将以 6% 的年均复合增长率增长。

  数据中心电源模组正在通过 3kW 级别过度到 6kW 容量级别，而为了在不降低效率的情况下实现更高功率，电源模组的输出电压将从 12V 增加至 48V。这导致电源模组的整体功率器件市场将以 7.8% 的复合年增长率从 2022 年的 2.5 亿美元增长至 2028 年 3.92 亿美元。

  集微网消息，人工智能（AI）的应用，带动数据中心服务器关键组件：光模块的需求；此外随着芯片互联速度的增长遇到瓶颈，硅光子（Silicon Photonics）技术和共同封装光学元件（CPO）扮演关键角色。半导体封测厂包括日月光、讯芯科技、颖崴等受关注。

  由于HPC服务器、AI服务器对数据传输速度有极高要求，因此传统电信号面临瓶颈，更高带宽的光纤通信、硅光子技术成为未来的发展趋势，全球各大厂商都在积极投入研发。目前主流AI服务器多采用400G光纤模块，预计2024年起，800G光模块、光纤模组、800G光交换机等产品将逐步进入市场。

  硅光子技术用于芯片间高速数据传输，可实现更低功耗、高达51.2T的带宽，产业人士预计2025年期，硅光子芯片、共同封装光学元件有关技术，将被AI服务器大量采用。机构统计显示，2020年至2026年，由光通讯带动的产值约为151亿美元，相当于5年19%的年复合增长率；2026至2032年，还将持续以11%的速度增长。

  颖崴10月24日宣布，推出全球首个晶圆级共同封装光学元件（CPO）测试接口解决方案。这种三合一解决方案打进台积电供应链，并获得美系客户验证通过。该方案可突破2.5D、3D封装架构，在高速测试时的瓶颈。

  颖崴这一检测系统名为“微间距对位双边探测系统解决方案”（Double Sided Probing System Total Solution）。该方案自2019年开始研发，将温度控制管理系统、测试座、垂直探针卡三项重点技术整合为一。性能方面，该方案可以同时在高频（40GHz）、高速（112Gbps）、高瓦数（最高2000W）条件下完成自动化测试。这项方案能解决探针在高频高速下，还能精准对齐至待测物。

  日月光也在布局硅光子和CPO技术，法人预估2024年下半年，日月光CPO业务可逐步提升。

  此外有消息称讯芯正在进行CPO技术试样产品，在中山工厂研发中，未来预计在越南量产。