麦捷科技：RF-SOI晶圆现在是射频运用的干流衬底资料

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：中科院上海微体系打破了300mm的RFsoi射频晶源,这将对麦捷带来什么影响呢？

  麦捷科技（300319.SZ）10月23日在出资者互动渠道表明，RF-SOI晶圆现在是射频运用的干流衬底资料，占有开关、低噪放和调谐器等射频前端芯片90%以上的市场占有率，跟着5G的全面铺开，移动终端对射频模块的需求继续添加，射频前端芯片制作工艺也在逐渐晋级过渡。从上述揭露信息来看，该工艺技术地打破利好国频工业的全体开展。

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