拦不住了！国内晶圆产业链大爆发：关于芯片与半导体设备稳了！

  我没想到的是新的一年里，我国的半导体行业们会有这么快的速度，发展出了这样的成绩让人很是欣慰，这真的是第一次做出了改变吧，晶圆产业链有点眉目了。

  一些叫做“拦不住了！国内晶圆产业链大爆发：关于芯片与半导体设备，稳了！”的文章慢慢的开始出来了，我也来传传这个喜讯。

  12英寸车规级半导体晶圆制造中心，是闻泰科技最新的杰作，这个投资了120亿的项目，位置定在临港新片区，显然是做好了进出口的准备的，不说别的，气势就做得相当足。

  另外一个30万片/月的300mm（12英寸）高端硅片研发与制造项目，也在新昇半导体公司的主持下，有条不紊地进行着，这是一个投资了46亿的半导体项目。

  两个项目尽管在名字上有些出入，但是都瞄准了同一个东西，那就是芯片晶圆，晶圆是制造芯片的基础材料，都说芯片是集成电路，那么晶圆就是专门承载这些晶体管的，晶圆才是芯片的根，或者说土。

  不懂的读者不明白晶圆在芯片制造中扮演着一个怎样的角色，说得直白一点话，芯片就是从晶圆上切割下来的，越大的晶圆能切割的芯片也就越多。

  前不久台积电已经公布消息表示晶圆储量不足，为此不得不将价格提高10%来缓解台积电的压力，晶圆不足，所有的芯片都无法生产，也就是明年你买到的iPhone13可能都是世界上最后一块晶圆。

  台积电造晶圆的实力也是数一数二的存在，在这样一个时间段发出警告，显然是清楚自己到达了极限，三星也是如此，晶圆一下子成了一种稀有的材料。

  台积电的芯片满足苹果都是一个问题，那么高通、联发科等的芯片代工怎么办呢？稀缺的晶圆从哪里来，一时间世界上特别难找到一个能向台积电提供足量晶圆的工厂。

  并且晶圆的需求量年年都会上涨，新的晶圆厂出现变得特别的重要，这些晶圆厂同样和台积电一样会有稳定的收益，也会逐年上升，可以说，台积电不亏，他们就不会亏这是这次布局的一大意义。

  聪明的，你知道中芯国际已经能生产3nm芯片了吗？你知道华为已经设计出自己的3nm芯片麒麟9010了吗？你可能也不知道，中芯国际在AMSL那边已经获得了EUV光刻机，不久就会到货。

  这些你不知道的消息有多大的意义你可能还不知道，意味着我国的半导体实力，在没有台积电和联发科的情况下，也能立即进入顶尖那一批。

  华为海思设是全球TOP10的半导体的企业，中芯国际拿到EUV光刻机以后，至少与三星平起平坐，也就是全球TOP3，在芯片设计和芯片制造上我们真的就能实现绝对的自由。

  但是国内的晶圆依旧是一个巨大的短板，基本上没有一个像样的企业存在，这样一个时间段两家企业发力，一看就知道是给中芯国际的崛起备足原料，华为的芯片问题也是顺带着解决了。

  早前我就提到过，中芯国际的光刻机问题马上就要解决了，可是谁给他提供晶圆呢？蒋尚义和梁孟松两尊半导体领域的泰斗，都坐镇中芯国际，超越三星，追上台积电真太简单了。

  技术上我们世界顶尖的人物指引，设备上有了稳定的供应，基础材料上有了晶圆厂，市场上，华为手机一年销量3个亿，这一次，半导体领域，我们终于扬眉吐气。

  真的是新年新气象，科学家和工程师们辛苦了，我很期待我们半导体行业崛起的那一天，你呢？