全球第三大晶圆厂格芯酝酿IPO 寻求300亿美元估值 IPO见识

  原标题：全球第三大晶圆厂格芯酝酿IPO 寻求300亿美元估值 IPO见识

  5月26日周三，据彭博社引述知情人士，芯片代工商格芯（GlobalFoundries，又称“格罗方德”）正环绕潜在的初次揭露募股（IPO）方案触摸摩根士丹利，其估值规划大约为300亿美元。

  知情人士称，该公司没有作出最终决议，方案仍有改动的可能性。到现在，格芯与摩根士丹利均未对此置评。

  值得注意的是，早在4月时，彭博社就曾有报导称，格芯母公司，即阿布扎比国有基金穆巴达拉（Mubadala）投资公司已在为其预备IPO事宜，前者其时的估值为200亿美元左右。

  此前，格芯首席执行官Thomas Caulfield曾表明，方案2022年在美IPO成为上市公司。不过商场现在遍及估计，其IPO进程有望提早至本年年底或下一年上半年。

  总部坐落美国加州，格芯最早是由超微半导体（AMD）旗下制作部分分拆出来，再联手“中东土豪”穆巴达拉投资公司于2009年建立。

  产能方面，格芯在很长一段时间内都占住了全球晶圆代工商场“老三”的方位，仅次于龙头台积电和三星电子。

  不过，商场研究机构Trendforce最新多个方面数据显现，格芯在本年一季度被联华电子抢去了风头，商场排名从上一年的第三跌至第四，7%的市占率远不及台积电的56%。

  这一“失蹄”或许与其之前的一系列决议计划——2018年时宣告退出先进制程竞赛、2019年出售8寸和12寸晶圆厂不无关系。

  现在，格芯主攻14与12纳米的芯片制程工艺，AMD的相关芯片也交由格芯独家代工。Thomas Caulfield估计，公司下一年的产值将增加13%，2022年估计将增加20%。回来搜狐，检查更加多