全球第三大硅晶圆厂举世晶：硅晶圆需求热到2023年

  全球第三大、台湾最大半导体硅晶圆厂举世晶董事长徐秀兰昨（3）日表明，硅晶圆需求热潮将一路连续至2023年，举世晶产能满载运作，客户端为保证供货无忧，抢着签长约绑料的数量正继续添加。到6月底，客户预交给举世晶的金钱已达189.92亿元，比去年末添加20多亿元。

  举世晶昨日举办在线法说会，时值半导体景气炽热，硅晶圆为半导体最重要的原材料，徐秀兰从要害质料供货商的视点分析市况，其释出的正向消息，也泄漏半导体市况将热到2023年。

  徐秀兰指出，跟着5G、AI等使用欣欣向荣，对半导体的需求愈来愈强，也让新建的晶圆厂方案逐个发动，以研调组织的陈述来看，2021年末全球将有19座高产能晶圆厂开端建置，还有十座晶圆厂将于2022开工。

  因为晶圆厂最重要的原材料便是硅晶圆，跟着新厂产能开出，必然添加对硅晶圆的使用量，也将提高举世晶体现。举世晶预估，本年微弱的IC需求，将使全球全体IC商场销售额添加24％，相关营收有望初次打破5,000亿美元，且2022年与2023年IC商场估量将继续生长，到时全球IC商场营收可望超越6,000亿美元。

  针对车用半导体商场，徐秀兰说到，估计芯片缺少情况将继续到2022年上半年，轿车制造商放弃「及时」库存的做法，取而代之的是与芯片代工厂签定长约。至于手机商场，因应5G推出及发展中国家对平价才智手机的需求，全体手机商场仍然适当热络。

  以举世晶现在的情况来看，产能将继续满载至年末无忧，下半年营收可望优于上半年。徐秀兰看好，硅晶圆需求将一路生长至2023年，且下一年供应仍适当吃紧，现在有愈来愈多客户签定新长约，及议定长约中。

  她泄漏，举世晶到第2季底的预收客户预付款金额，已达189.92亿元，比去年末添加约20多亿元，显现客户端乐意付钱先订下产能的志愿添加。法人关心价格趋势议题，徐秀兰则不予谈论。

  徐秀兰着重，虽然硅晶圆市况走扬，举世晶短期内并无兴修新厂的方案，但在台湾、日本与南韩三地的四座12吋硅晶圆厂将进行去瓶颈扩大，产能可望因而添加10％至15％，估计可连续于明、后年开出。回来搜狐，检查更加多