全球十大晶圆代工厂排名

  台积电（TSMC）在苹果 iPhone新机宣告带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球榜首。调查各制程节点，7nm及5nm遭到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收算计已逾越台积电全体过半比重，且继续生长傍边。

  三星(Samsung)：位居第二的三星（Samsung）第三季营收48.1亿美元，季增11%。遭到首要手机客户连续宣告新机影响相关SoC、DDI的拉货动能，加上坐落美国德州奥斯汀Line S2营收奉献回归正轨、及韩国平泽市Line S5新产能的开出，使第三季营收在历经第二季较低的生长基期后康复亮眼体现。

  联电(UMC)：联电（UMC）遭到28/22nm扩增产能连续开出，带动OLED driver IC等投片继续添加、均价上涨等有利要素驱动下，第三季营收20.4亿美元，季增幅以12.2%更胜龙头厂，排行保持第三，自2020年榜首季排名首度逾越格芯（GlobalFoundries）后距离已逐步摆开。

  格芯(GlobalFoundries)：格芯第三季营收达17.1亿美元，季增12%，位居第四名。未处理全球芯片缺少的问题，该企业2021年宣告一系列扩产与扩厂的方案，包含德国德勒斯登Fab1、美国纽约州Fab8新增产能；以及新加坡、美国新建工厂等方案。有必要留意一下的是，本年度至今的扩厂方案都采纳公私协力（Public-private partnership）型态打开，藉由政府资金支撑与客户预付款，减轻本钱开销压力并保证未来产能使用程度。

  中芯国际(SMIC)：排名第五的中芯国际（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等产品需求安稳，以及继续调涨晶圆价格等要素，第三季营收达14.2亿美元，季增5.3%。有必要留意一下的是，中芯国际调整了产能分配与客户结构，我国国内客户占比逐季进步，第三季我国客户占比已达近7成。

  华虹集团(Hua Hong)：第三季华虹集团（HuaHong Group）营收达7.99亿美元，季增21.4%，位居第六。在整年度产能皆继续满载的情况下，晶圆均匀出售单价上扬，加上Fab7产能扩大成为第三季华虹集团营收体现超出预期的首要要素。

  力积电(PSMC)：力积电（PSMC）第三季营收生长速度继续不坠，首要受惠于全体价格的上涨与各根本的产品需求微弱，包含DDI、PMIC、CIS、Power Discrete（MOSFET、IGBT）等，营收达5.3亿美元，季增14.4%，排名第七。

  国际先进(VIS)：国际先进（VIS）受惠于扩产产能开出带动出货量进步、产品组合优化以及均匀价格上扬等要素，在第二季排名初次逾越高塔半导体后，第三季仍保持微弱的生长动能，营收达4.26亿美元，季增17.5%，稳坐排名第八名。

  高塔半导体(Tower Jazz)：排名第九的高塔半导体（Tower）第三季体现优于原先预期，营收达3.9亿美元，季增6.9%，首要获益于RF-SOI、工业用Sensors以及电源办理IC等需求安稳奉献。

  东部高科(DB HiTek)：受惠于晶圆均匀出售价格走扬，东部高科（DB HiTek）第三季营收以2.8亿美元创下新高，季增15.6%，排名全球第十。全体而言，曩昔一年东部高科产能使用率处于近100%满载状况，为了更好的进步全体产能，采纳在既有产线扩大新产能的作法，自本年第二季起小幅进步产能，将反映在第四季的营收体现。

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