美芯片巨头大裁员近3000人内部称或多达2万！中国惯性技术学会光电技术专业委员会第十四届学术交流会在海口顺利举行；碳化硅“涌动”：海外巨头扩产忙国内40+项目蓄势待发
2.中国惯性技术学会光电技术专业委员会第十四届学术交流会在海口顺利举行，5篇论文获评优秀！
集微网消息，博通公司斥资690亿美元收购VMware后进行裁员的官方数字上升至2838人，数据来自博通在美国多个州提交的WARN（工人调整和再培训通知）通知。
弗吉尼亚州就业委员会发布WARN通知称，从1月26日开始，弗吉尼亚州雷斯顿市的一处地点将有116人失业。合并前，雷斯顿办事处属于VMware。
得克萨斯州劳动力委员会证实，博通将解雇与VMware得州奥斯汀办事处相关的577名员工。随后，来自马萨诸塞州的WARN通知显示博通预计将裁员150名。
随着州机构逐渐发布来自博通和VMware的WARN通知，来自得克萨斯州、弗吉尼亚州和马萨诸塞州的843名用户加入了该一直增长的数字。有必要注意一下的是，博通正在加利福尼亚州帕洛阿托的VMware总部裁员1267人。博通还将在华盛顿州裁员158人，在纽约州裁员169人，在佐治亚州裁员217人，在科罗拉多州裁员184人。这些数字加起来已达2838人。
然而，这些数字并不完整，因为州WARN法案通常只要求公司在有100名或更多员工受一定的影响时才进行备案。
有VMware内部的人说，裁员总数将在1万到2万之间。许多裁员是交错进行的，时间长达9个月。
VMware的3.8万多名员工遍布全球，博通收购VMware交易后的裁员也将带来全球影响。
VMware位于爱尔兰科克办事处的员工收到了一封电子邮件，称该公司已启动协商流程。VMware在爱尔兰雇佣了1000多名员工，科克办事处是VMware的全球第三大办事处。就在博通正式与VMware讨论收购事宜之前，该公司在都柏林还设立了一个研发中心。
据报道，该协商流程将持续六周，并“确定将在何处进行变更和重组”。一位不愿透露姓名的员工表示：“事实上，协商期将持续到圣诞节，这确实会稍微减轻一些影响，但对于有家人和孩子的员工来说，面临着压力更大的情况。”
据悉，博通遵循其通常的模式，在收购后取消支持职位以削减成本。博通CEO Hock Tan通过一系列交易建立了半导体行业最大的公司之一，这些交易越来越侧重于软件。
Hock Tan的策略是找出那些拥有强大市场占有率但增长前景不佳的公司，这提高了利润并赢得投资者支持。收购这一些企业后，Hock Tan整合销售、人力资源和其他支持组织等业务，以削减成本，同时努力留住工程人才。
VMware已成为博通软件运营的核心。该公司之前通过收购CA Technologies和赛门铁克企业安全业务建立了该部门。
VMware成立于1998年，是虚拟化程序的先驱，该程序允许软件更有效地利用服务器计算机。在交易完成之前，该企业具有约3.83万名员工。
博通的别的业务包括制造苹果和Alphabet旗下谷歌等公司使用的芯片，该公司将于下周公布财报。
2.中国惯性技术学会光电技术专业委员会第十四届学术交流会在海口顺利举行，5篇论文获评优秀！
11月24-25日，中国惯性技术学会光电技术专业委员会第十四届学术交流会在海南省海口市顺利举行。本次会议由中国惯性技术学会光电技术专业委员会主办，中电科芯片技术(集团)有限公司承办，武汉长盈通光电技术股份有限公司协办。
中国惯性技术学会光电技术专业委员会主任委员方针、武汉长盈通光电技术股份有限公司董事长兼总裁皮亚斌、中国惯性技术学会秘书长王岩出席会议并致辞。光电技术专业委员会委员卜继军主持会议。
本届学术交流会的主题聚焦在“前沿技术与惯性技术的融合与应用”上。与会者围绕陆、海、空、天各类应用对惯导系统的需求展开深入讨论，关注现行惯导系统的研发技术及工艺改进，以及新型陀螺的发展现状等。会议期间，开展了深度交流，荟萃智慧，激荡思维。
在开幕式上，方针向与会嘉宾表示热烈欢迎，强调随技术快速突破和工程应用中的重大进展，光电器件及材料、光学陀螺光电系统等技术出现了新的发展需求与应用场景。
“一万年太久，只争朝夕！”长盈通董事长兼总裁皮亚斌在致辞中借用此句鼓舞人心。他表示，五年来，在共同的努力奋发下，我国光纤陀螺技术快速的提升，产品日趋成熟，上下游产业链不断丰富，应用领域持续延展，取得了辉煌成就。全体长盈通人愿与在座诸位共同携手，开创一个属于光纤陀螺人的更加璀璨的明天！
作为协办单位的武汉长盈通光电技术股份有限公司（简称：长盈通，股票代码：688143）是一家以光电子技术为核心的高新技术企业。在材料领域，已研发出性能优异的绕环、粘环胶水，保偏光纤内外涂层等光固化高分子材料，解决“卡脖子”难题；在智能装备领域，成功开发出第五代智能绕环机，并不断向全自动绕环装置演进；在特种光纤领域，熊猫型保偏光纤实现全系列、全国产化、全应用场景，完成从“跟跑”“并跑”到“领跑”的技术迭代和自我超越；同时建成全国最大的保偏光纤和绕环生产基地。
本次会议邀请了中国航空运输协会无人机工作委员会副主任程泊霖、北京自动化控制设备研究所主任张丽哲分别就《光纤惯导在第二代无人机上的应用》《光纤陀螺的精度问题及其发展的新趋势探讨》作主题报告，引发热烈讨论。
会议期间，长盈通技术团队发表了两篇备受瞩目的学术报告，即《我们应该一根怎样的保偏光纤》《基于细径保偏光子晶体光纤的光纤环性能研究》，受到与会嘉宾高度认可与热烈讨论。其中，后者提出当前传统光纤陀螺在应用方面存在比较大的提升空间，即逐渐增强光纤陀螺的环境适应性能力同时实现小型化要求（对此，长盈通设计并制造100um外径、60um包层直径的细径保偏光子晶体光纤），该论文荣获“优秀论文奖”。
会议期间共评选出了5篇优秀论文，包括《基于复杂光纤陀螺模型的动态性能研究》、《转子陀螺的新动力—光悬浮陀螺》等，吸引了业内人士的广泛关注。
回首30年来中国惯性技术学会光电技术专业委员会的历次学术交流会，每一届都是业界的盛会，为推动我们国家惯性光电技术发展贡献了澎湃动力。此次会议在海南成功落幕，留下了许多新颖深刻的论点，为我国惯性光电技术的未来发展指明了方向。
会议共有来自航空、航天、航海、兵器、高校等领域内50余家单位的120余名惯性技术科技工作人员参会，展现了我国在该领域的强大实力和广泛合作。
集微网报道，近几年，碳化硅产业在新能源汽车、光伏等应用带动下迎来快速地发展阶段，根据Yole报告预测，未来碳化硅在功率半导体的市占率将稳步增加，至2028年将达到约25%的市场占有率，属于具有明确发展前途的新兴领域。今年以来，碳化硅赛道依旧火热，安森美、Wolfspeed、罗姆、博世等海外碳化硅巨头相继宣布了投资、扩产计划，与此同时，国内产业链也在加速建设中，超40个碳化硅相关项目取得了新进展。
从碳化硅的产业链来看，最重要的包含衬底、外延、器件设计、器件制造、封测等。在行业市场格局上，目前碳化硅衬底市场由美日欧主导，美国全球独大。头部厂商包括美国的Wolfspeed、II-VI、安森美，欧洲市场ST意法和英飞凌，日本的罗姆、三菱、富士电机等。国际上碳化硅外延企业主要有昭和电工、II-VI、Norstel、Wolfspeed、Rohm、三菱电机、英飞凌等。
安森美：正在韩国京畿道富川市建设全球最大的碳化硅（SiC）生产设施，目标2024年完成设施安装，使富川市成为全世界SiC生产中心。到2025年，富川工厂的SiC半导体年产能预计将达到100万片，将占据安森美总产量的35%至40%。
Wolfspeed：2月份该公司与采埃孚集团宣布建立战略合作伙伴关系。双方计划建立联合创新实验室，推动碳化硅系统和设备技术在出行、工业和能源应用领域的进步。该战略合作伙伴关系还包括采埃孚一项重大投资，支持在德国恩斯多夫建设世界上最大和最先进的200毫米碳化硅晶圆工厂。6月份有消息称Wolfspeed获得20亿美元融资，资金将用于扩建公司在美国已有的两个碳化硅晶圆生产设施，并为捷豹、路虎等汽车厂商供应碳化硅芯片。
X-FAB：5月份宣布计划扩大其在美国得克萨斯州拉伯克市（Lubbock）的代工厂业务。第一阶段的投资额为2亿美元，以提高该厂区的碳化硅半导体产量，依据市场需求，后续会有更多的投资项目上马。
罗姆：将在位于日本宫崎县的第二家工厂生产8英寸（200mm）碳化硅晶圆，预计将于2024年开始运营。宫崎第二工厂原本是出光兴产子公司Solar Frontier的原国富工厂。罗姆即将通过一项交易收购这家工厂。一旦转换为罗姆在宫崎的第二工厂，这将成为罗姆最大的碳化硅功率半导体工厂，生产8英寸晶圆。
住友电工：计划投资约300亿日元（约合2.14亿美元），用于支付在富山县建设新工厂的费用，该工厂将在2027年开始大规模生产碳化硅晶圆。
SK powertech：5月份宣布其位于韩国釜山的新工厂已完成试运行，投入量产。这在某种程度上预示着SK powertech的碳化硅（SiC）半导体产能将扩大近3倍。
Resonac：前身为昭和电工，拥有碳化硅（SiC）外延片全球市场占有率的25%。该厂商计划到2026年SiC外延片月产能提升至5万片（直径150毫米），相当于目前产能的五倍左右。
博世：今年9月完成对美国加州罗斯维尔一家晶圆厂的收购，博世计划2026年开始在该工厂实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产，项目总投资预计达到15亿美元。
瑞萨电子：将于2025年开始生产使用碳化硅（SiC）来降低损耗的下一代功率半导体产品。计划在目前生产硅基功率半导体的群马县高崎工厂进行量产，但具体投资金额和生产规模尚未确定。
多家国内厂商也已布局碳化硅这一热门领域，据集微网不完全统计，今年以来，国内已经超40个SiC相关项目取得了新进展，包括签约落地、新建产线、产能爬坡等，可见国内SiC产业链建设正在加速。
除了上述项目进展外，近期国内碳化硅设备、衬底、外延片、器件等厂商也陆续公布了产品进展。
晶升股份（设备）：半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉都已成功交付并验收，设备在客户现场表现良好。
大族激光（设备）：第三代半导体技术方面，该公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并推出了碳化硅激光退火设备新产品。
天岳先进（衬底）：目前，行业内产业化和批量供应上，导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主，国内外尚未实现8英寸衬底的大规模供应。公司在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力，也将根据下游客户的真实需求情况合理规划产品产销安排。
晶盛机电（衬底）：公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。此前公司已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8英寸衬底片处于下游企业验证阶段。
三安光电（衬底、器件）：旗下湖南三安在碳化硅产品上取得阶段性进展，实现8英寸衬底准量产，部分产品已进入主流新能源汽车企业供应链。碳化硅MOSFET方面，该公司推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET产品，具有高性能、高一致性和高可靠性等优点。其中，1700V/1000mΩMOSFET主要使用在光伏逆变器的辅助电源，1200V/75mΩMOSFET主要使用在于新能源汽车的OBC，两款产品均已处于客户端导入阶段，将逐步批量供货；1200V /16mΩ车规级芯片已在战略客户处进行模块验证。
东尼电子（衬底）：8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，将持续推进验证量产进程。
中电化合物（外延片）：10月31日，该公司完成客户首批次8英寸SiC外延片产品的交付。8英寸相比6英寸面积增加78%，可较大幅度降低碳化硅器件成本，为进一步推进碳化硅材料的降本增效提供有力支持。技术指标上，8英寸SiC外延片厚度均匀性可实现≤3%、掺杂浓度均匀性≤5%、表面致命缺陷≤0.5/cm²。
扬杰科技（器件）：碳化硅系列二极管、MOSFET等系列新产品均已得到多领域国内TOP客户认可，并实现批量出货。碳化硅晶圆项目厂房建设已经封顶，设备已经在陆续进场中，相关这类的产品研发也在持续推进，预计2024年可通线量产。
今年3月份，特斯拉在投资者大会上透露将减少75%的碳化硅用量，一度引发业界对于碳化硅未来市场发展的潜力的担忧，但新能源汽车、光伏等领域的蓬勃发展依旧为碳化硅产业注入了强大的动力，无论是海外巨头还是国内厂商均在加大布局。近年来，国产碳化硅也取得了较快发展，产业链和生态逐渐完备，未来将和海外巨头一较高下。
集微网报道，近年来，全球地理政治学、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业，受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求，资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后，行业发展逐渐理性，然而真正优质的项目依然备受热捧，投资潜力巨大。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细致划分领域寻找各自的机会。
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2023年10月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。
近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的持续不断的发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。
据SIA多个方面数据显示，2023年第三季度，全球半导体销售额总计1347亿美元，与2023年第二季度相比增长6.3%，较2022年同期下降4.5%。
2023年9月全球半导体行业销售额为 448 亿美元，环比增长1.9%; 同比上年度减少4.5%。细分到国家和地区，大部分地区今年 9月销售额环比均有不同程度的上涨。美洲环比+2.4%、同比-2.0%；中国环比+0.5%、同比-9.4%；亚太/其它地区环比+3.4%、同比-5.6%；日本环比-0.2%、同比-3.6%；欧洲环比+3.0%、同比+6.7%。
全球集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如，智能手机&5G手机、笔记本电脑市、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询（JW Insights）预计，虽然全球增速放缓，汽车&新能源汽车仍将是下一轮快速地发展的风口。
2023年10月，我国汽车销量285.3万辆，同比增长13.8%。1～10月，汽车销量2106.6万辆，同比增长8.2%，较同期小幅上升。总的来看，汽车市场国内有效需求尚且没得到完全释放。10月，我们国家新能源汽车销量95.6万辆，同比增长33.5%。1～10月，新能源汽车销量728万辆，同比增长37.8%，市场占有率达到30.4%。
据集微咨询（JW Insights）统计，2023年10月，中国半导体产业融资事件共计33起，同比-13%，环比-27%。1~10月共计融资事件389起，同比-16%。2023年10月估算涉及总金额45亿元，同比+26%，环比-76%；估算10月平均单笔交易金额约1.35亿元。1~10月共计融资金额711亿，同比-21%。
从行业分布来看，IC设计类与半导体设备、半导体材料位列前三名，与上月保持一致。2023年10月中国IC设计与半导体设备领域各发生融资事件10起，共占比60%，半导体材料领域有4起融资事件，占比12%。
2023年10月中国半导体投资细分赛道中，半导体设备赛道关注度较高，共发生10起融资事件，占比30%；半导体材料和逻辑芯片、模拟芯片等赛道也保持了一定的热度，分布有4起、3起、3起融资事件。其中，分类器件赛道国产功率半导体模块及高性能电驱动系统研发商“臻驱科技”单笔融资超6亿元，成为本月单笔融资金额最大的企业。
2023年10月融资事件中，A轮16家，占比49%。在A轮融资中，半导体设备企业占比最高，共6家企业、占比约38%。
据集微咨询（JW Insights）统计，在融资规模方面，2023年10月中国半导体融资事件中，公开披露金额事件共计27起，未披露金额事件6起。其中，单笔融资金额发生较多的1亿以下区间共计12起，占比37%；1亿~3亿区间共计6起，占比18%；3亿及以上区间共计9起，占比27%。
在融资企业地域分布上，2023年10月中国半导体融资企业地域主要分布在广东省（9）、江苏省（7）、上海市（6）等，共计占融资企业百分比超66%。
此外，《中国半导体股权投资月刊（2023年10月）》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2023年10月中国半导体投融资事件宏观分析、细致划分领域分析、融资企业特征分析，并详细阐述了投资热点事件。
中国半导体产业快速地发展大潮势不可挡，科创板和创业板红利期尚在，其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息，帮助读者掌握行业信息，抓住投资机会。
目前，《中国半导体股权投资月刊》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
集微网消息，12月1日，美国政府发布了指导意见，将从明年开始限制符合电动汽车税收抵免条件的电池中的中国含量。
对于汽车制造商来说，美国财政部将暂时豁免一些微量关键矿物，不受新严格规定的限制，这些规定禁止从中国和其他被视为“外国关注实体”(FEOC)的国家进口材料。
根据2022年8月的一项法律要求，新规定旨在使美国电动汽车电池链摆脱对中国的依赖，在汽车制造商为向电动汽车过渡而做出生产电池的投资决策时，这些规定受到了它们的密切关注。
FEOC的规定将于2024年对完整的电池生效，2025年对用来生产电池的关键矿物生效。
美国汽车创新联盟表示，免除痕量材料两年的决定“意义重大，也是明智的”，假如没有这一决定，几乎所有汽车都可能不符合规定。
美国财政部表示，被豁免的少数几种材料各自占电池关键矿物价值的比例不到2%。
通用汽车12月1日表示，它相信自身“有能力在2024年及以后保持花了钱的人我们许多电动汽车的购买激励。”
福特汽车在10月表示，正在等待有关指引，以确定其与中国电池制造商宁德时代的许可协议是否违反规定。宁德时代是福特计划在密歇根州建立电池厂的一部分。美国政府官员不愿评论这种安排是不是满足规定。
美国共和党参议员Marco Rubio表示，该指导意见似乎允许福特和宁德时代的协议合乎条件。他批评了这一决定，认为美国政府将“特殊利益集团置于美国利益之上”。
美国能源部表示，一个企业如果由指定的外国政府拥有或控制，将被视为FEOC。如果一个受关注实体持有该实体25%的董事会席位、投票权或股权，该公司也将不符合资格。
美国能源部表示，“在中国运营的公司似乎被视为FEOC。在某些情况下，可能会允许具有特定所有权或治理结构的中国实体。”
预计这些规定将进一步减少有资格享受电动汽车税收抵免的电动汽车数量。该法律立即规定，任何不在北美组装的车辆都不合格。今年早一点的时候，新的电池和矿产采购要求生效，价格和买家收入上限从1月1日起生效。
美国参议员能源委员会主席Joe Manchin抨击美国财政部允许来自中国的一些微量关键矿物获得资格，并发誓要抓住一切机会“扭转这一非法、可耻的拟议规则，保护我们的能源安全。”
美国财政部表示，在规则最终确定之前，允许符合标准要求的车辆符合标准要求，它将为拥有清洁供应链的汽车制造商提供一种快速合规方法。
台积电一贯不评论单一客户讯息，但业界一致认为，台积电3纳米客户群持续扩大，再现排队潮，持续反映技术领先者的红利，生产经济规模的优势将反映在2024年至2025年业绩上。
外传台积电3纳米首发客户苹果包下首批产能至少一年；除了苹果，先前Marvell也曾发布新闻稿提到和台积电在3纳米已展开合作；日前联发科新闻稿也宣布，双方将在3纳米合作。此次传出2024年高通第四代骁龙8系列芯片（Snapdragon 8 Gen 4）由台积电3纳米统包生产，显示3纳米家族客户群持续扩大。
业界一致认为，台积电先进制程的首发客户一贯是苹果，苹果包下台积电3纳米首发产能一年也不让市场意外，代表台积电技术量产能力持续获得苹果青睐。
研究机构集邦科技也指出分析，台积电其他先进制程客户如AMD、联发科及高通（Qualcomm）等皆已陆续规划于2024年量产3纳米产品。
连车用客户也积极评估采用3纳米方案，台积电业务开发资深副总经理张晓强先前在技术论坛表示，车用客户急着推进3纳米制程技术，为此台积电提供N3AE方案，供客户设计使用，缩短产品上市时间二至三年。
台积电3纳米去年第4季顺利量产后，终端市场应用变化持续是业界关注焦点。台积电没有评论客户信息，先前业界盛传中国某些设计芯片大厂3纳米不振，自研芯片团队解散，影响潜在订单直接蒸发，但美系大厂仍是可预测首发客户，加上欧美日车用也相对积极，让中国品牌厂2024年至2025年的3纳米产能空缺被补上，3纳米产能更涌现排队潮。（来源：经济日报）
