2017559%

  依据TrendForce旗下拓墣工业研究院最新陈述阐明，遭到高运算量终端装置以及资料中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产量约573亿美元，较2016年生长7.1%，全球晶圆代工产量接连5年年生长率高于5%。

  从使用来看，高运算量相关使用继续带动半导体工业对先进制程的需求，2017年10nm制程节点开端放量，预估2017年半导体全体产量年生长率7.1%傍边，超越95% 的生长动能来自10nm的出售奉献，显现10nm制程的开出成为2017年晶圆代工产量生长最重要的引擎。

  调查2017年全球前十大晶圆代工业者排名，全体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电分家前三，其间台积电产能规划巨大加上高于全球均匀水准的年生长率，市占率达55.9%，继续拉大与竞争者的间隔;全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提高，2017年营收呈现年增8.2 %的相对高生长体现。

  在晶圆代工商场排名第三的联电于本年量产14nm，但仅占全年营收约1%，但是，在全体产能提高与产品组合转化带动下，实践营收年生长率达6. 8%;而与台积电同为10nm制程技能前驱的三星(Samsung)，则因选用的大客户仅有高通(Qualcomm)，致使生长受限，排名第四;排名第五的中芯尽管继续扩展本钱开销，但是，受限于2017年实践开出的产能有限与28nm良率的瓶颈未打破，使得生长率低于全球商场均匀。高塔半导体(TowerJazz)及华虹半导体则透过产能扩增，在商场对8吋厂需求继续畅旺下，带来大于10%的年生长;力晶则因调升代工事务比重，交出高生长率成绩单。

  另一方面，在5G与电动车的需求唆使下，可调查到晶圆代工业者活跃的投入第三代半导体资料GaN及SiC 的开发，如台积电供给GaN的代工服务及X- Fab发布SiC晶圆代工事务，将于2017第四季奉献营收。展望2018年，除7nm先进制程节点将带动全体产量之外，在2018年为5G试营运重要的调查年下，第三代半导体的代工服务所带来的工业生态链改变，同为商场需要咱们来重视的要点。