美国频繁地攻击中国的晶圆工业而中国的晶圆发展却没有停止

  据了解，2018年美国就以国家安全的名义起诉了三家中国的晶圆工厂，分别是台积电、中芯国际、华虹半导体，这三家公司在过去几年里都发展迅速，成为了全球最大的晶圆制造厂商。

  在这三家公司中，台积电占据了90%的市场占有率，能够说是垄断式发展。2018年初至今，台积电连续亏损10年；华虹半导体也经历了数次的危机，直到现在依然处于亏损状态。华虹半导体成立于2002年12月10日，而台积电于2001年11月11日成立，中芯国际、华虹半导体成立于2007年6月3日；台积电于2018年7月13日成立以来长期处在亏损状态；中芯国际自2018年以来一直在进行亏损操作；而华虹集团2019年3月30日宣布申请破产保护。

  这些年来，美国一直在打击中国的晶圆行业，但中国的晶圆技术并没有就此停滞不前，外国媒体更是大吃一惊，因为中国的一些晶圆技术已走到了世界的前列，可见中国的晶圆发展速度之快，令人瞠目结舌。

  中国在晶片技术上已经处于国际领头羊，深圳的麒麟晶片已经是国际顶尖的产品，与苹果、高通、联发科等公司不相上下，更是将 AI技术应用于移动通讯领域，对整个手机的技术都产生了巨大的影响。

  ARM公司在美国的众多 ARM公司纷纷倒闭，高通公司也尝试过开发 ARM的服务器，但一年之后就作罢，中国的很多公司都在开发 ARM的基础上开发 ARM的服务器。

  在封装技术上，中国已确定进入了国际领先水平，中国几个芯片测试公司都能封装5 nm和3 nm芯片，而中国的芯片测试公司占据了三个，占据了全球封测行业20%以上的份额，而 AMD更是向中国的一家封测公司下了三个月的订单，由此能够看出，中国在封测技术上已经获得了国际的承认。

  在晶片生产上，中国的晶圆产业长期处在劣势，但中国在某些领域已经有了突破性的进展，目前已经有5 nm制程的刻蚀设备，并且已得到了国外厂商的认同， ArF光刻胶也已发展到了5 nm，其它的芯片生产也在稳步发展。

  中国之所以能变成全球上最先进的晶片，主要是因为中国从一开始就全力发展晶片，从2014开始，中国就始终致力于晶片的研发。

  这些年来，中国不断弥补着自己的不足，但因为晶片生产的链条太过漫长，尤其是光刻机，更是牵扯到了很多领域， ASML EUV的 EUV，全世界有5000多个公司合作，可想而知这台机器有多么的困难。

  但中国并没有因此而停滞不前，他们先是在半导体技术上实现了技术上的飞跃，达到了世界领先的程度，之后又将重心放在了光刻机的研发上，而中国物镜技术和激光技术的发展， ASML已经改变了看法，相信中国很快就会批量生产出更好的光刻机，这说明中国在光刻技术上的成就，已达到了一个惊人的程度。

  中国在芯片技术上的突破，也帮助缩小了芯片生产的全部过程带来的芯片质量上的鸿沟，目前全世界的芯片生产已确定进入了一个新的发展阶段，而中国正是在芯片技术上走在了前列，所以中国芯片产业引进了芯片堆叠技术和芯片技术，让芯片的产能达到了7 nm左右，足以满足中国百分之九十的芯片市场。

  中国凭借着自己在晶圆技术上的成功，已拥有了超过30%的晶圆厂，中国的晶圆厂更是凭借着价格上的优势，进入了国际市场，美国的厂商也纷纷表态，不能离开中国的晶圆厂，因为他们相信，中国的晶圆能节约生产，而美国的晶圆，却会让中国的晶圆价格节节攀升。

  这意味着中国的芯片研发工作是有意义的，如果继续这样做，中国的晶体管将会在技术上取得巨大的进步，进而达到独立发展的目的，到那时，美国的计划就不会奏效了，而美国的晶体管，也会转向中国。