为了应对晶圆缺少情况制作商正在全球出资新建晶圆厂

  为了跟上200毫米和300毫米晶圆的旺盛需求，抢先的制作商正在全球出资新建晶圆厂。

  从历史上看，晶圆的尺度一向在稳步增加。从1972年的76毫米开端，最新的晶圆尺度为450毫米和675毫米。晶圆的直径越大，能够用它制作的裸片就越多，以此来下降了大规模制作的本钱。今日，商场对直径在150毫米到300毫米之间的晶圆的需求占主导方位。

  虽然200毫米晶圆最受追捧，但晶圆产能和晶圆开工量在曩昔20年一向不稳定。晶圆产能在2002年开端下降，最低的阑珊发生在2009年的经济阑珊期间。

  现在，跟着更多晶圆在2021年发动，估计2022年晶圆产能将增加到8.7%。即便晶圆产能呈现最新的激增——除了2021年的13家之外，2022年还将新增10家300毫米晶圆代工厂——晶圆职业依然很软弱。

  晶圆通常在规划、制作和出售晶圆的全周期集成设备制作商（IDM）工厂或在运用别人规划进行制作的代工厂中制作。台湾、韩国、日本和我国的晶圆代工厂在全球晶圆产能方面抢先于北美和欧洲晶圆厂。

  在2021年3月的众议院中，半导体职业协会（SIA）提出了美国促进美国制作的半导体（FABS）法案——这是对从前通过的CHIPS法案的弥补，或许部分解决200毫米和300毫米晶圆缺少。

  FABS和CHIPS法案都是在进步美国在全球芯片制作中的方位方面向前迈出的重要一步，这一份额已从1990年的37%下降到现在的12%。因为专心于出资资金，联邦政府好像支撑拟议的财务影响办法。

  鼓励规划师、研究人员和制作公司将芯片制作本乡化是一项长时间战略。通过新的工作、进步竞赛力和国家安全来加强美国经济是这项双方立法的三个首要优点。至少一些美国本乡的电子公司将在200毫米晶圆的绵长等待中越过几个方位。

  最近出资超越20亿美元，在马来西亚居林制作一座200毫米晶圆厂。这家马来西亚代工厂运用与英飞凌在德累斯顿和菲拉赫的子公司相同的技能，运用300毫米晶圆，加强了这家德国芯片制作商在宽带隙SiC和GaN晶圆商场的方位。

  Wolfspeed是电源开关射频器材的另一家领导者，它正在纽约莫霍克谷制作一个200毫米晶圆厂，用来出产根据SiC的组件。这家自动化代工厂是国际上最大的代工厂，是Wolfspeed从Si电子元件过渡到SiC电子元件的一个重要里程碑。

  Wolfspeed与LucidMotors协作，为这家轿车制作商供给碳化硅设备，并支撑电动轿车职业的可继续发展方案。Wolfspeed打算在北卡罗来纳州达勒姆开设另一家工厂，使达勒姆和莫霍克谷工厂成为东海岸国家SiC走廊的一部分。

  在中西部，英特尔正在尽力康复美国在半导体创新和供应链安全方面的领导方位。对俄亥俄州利金县的200亿美元出资是该公司IDM2.0战略的一部分，该战略将扩展英特尔的代工产能服务，发明数千个工作岗位，并促进抢先的晶圆出产。

  最终，总部在新加坡的联合微电子公司（UMC）将出资50亿美元制作一个额定的300毫米晶圆厂，用于22/28纳米技能，可在各种消费设备和电动轿车中施行。制作的完好进程估计将于2024年开端，每月交给30，000个新晶圆。

  未来两年关于更精确地猜测晶圆厂的情况至关重要。晶圆制作的全球竞赛正在加重。虽然一些供应链分析师以为芯片缺少或许很快就会衰退，但其别人猜测它会继续到2024年今后。求过于供的问题促进政府将芯片制作本地化并进步晶圆供应链的弹性。半导体职业面对的一些核心问题包含：

  这种全球商场的彼此依存关系正在引起人们对半导体供应链长时间健康情况的忧虑。改进缺少的两个要点范畴包含下降光刻东西的本钱和支撑硬件的更强壮的软件体系。

  代工商场的百分之六十。 Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增加41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是国际闻名的半导体承揽

  积体电路的石英半导体的资料，通过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅

  高档副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸

  公司现已赞同以大约 37.5 亿欧元（约合 45.3 亿美元）收买德国硅

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  ，必定程度上是由美国前总统特朗普政府制裁我国要害芯片工厂的举动所导致。

  工艺出产的器材，包含电源办理、MCU、RF器材、传感器和各种分立器材等。

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