光刻机、半导体、晶圆这些高科技就像未来科幻电影

  科学技术不仅是送火箭和卫星上天，更不是把手机造的有多么酷炫惊艳，有一些技术可谓是基础产业，这些技术是航天技术、通讯技术、甚至是医疗科技等众多领域的基础。

  同时，这些技术的投入往往需要长期大量的资产金额的投入，以及持续且强大的科研力量，经过不间断地积累和迭代才能完成。同样，这些技术一旦被某些公司掌握，这一些企业往往就树立了在行业的绝对头部甚至是垄断地位。

  今天，小编就带领大家认识一些大家平时不太了解，甚至很少听说，却非常很重要，同时也非常酷炫的技术。猛地一看，这些技术就好像来自于未来的科幻世界。

  光刻机（Mask Aligner) 又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，所以叫 Mask Alignment System.

  一般的光刻工艺要经历硅片表面清理洗涤并且烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。

  Photolithography（光刻） 意思是用光来制作一个图形（工艺）；

  在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。

  刻光机是生产大规模集成电路的核心设备，制造和维护需要高度的光学和电子工业基础，世界上只有少数厂家掌握。因此刻光机价格昂贵，通常在 3 千万至 5 亿美元。目前ASML，尼康，佳能，欧泰克，上海微电子装备，SUSS，ABM,lnc都掌握了这些技术。

  半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术。在周期表里的元素，依照导电性大概能分成导体、半导体与绝缘体三大类。最常见的半导体是硅（Si），当然半导体也可以是两种元素形成的化合物，例如砷化镓（GaAs），但化合物半导体大多应用在光电方面。

  绝大多数的电子组件都是以硅为基材做成的，因此电子产业又称为半导体产业。半导体技术最大的应用是集成电路（IC），举凡计算机、手机、各种电器与信息产品中，一定有 IC 存在，它们被用来发挥各式各样的控制功能，有如人体中的大脑与神经。

  晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底（也叫基片）。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试成为芯片，大范围的应用到各类电子设备当中。

  晶圆材料经历了60余年的技术演进和产业高质量发展，形成了当今以硅为主、新型半导体材料为补充的产业局面。

  根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机生产厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机生产厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。

  看了小编对以上这些高科技产品的简单介绍，大家是不是真的像在看科幻电影一样？