全球103家主要晶圆厂分布及投产情况汇总

  近段时间，除大陆晶圆代工产能全开外，台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、世界先进等产能也都排满。

  近期来不断有有晶圆代工厂表示今年第4季与明年首季将调涨价格，涨幅根据产品种类、双方合作关系，以及下单量与是否为急单而定。由于晶圆代工产能太满，部分IC客户交期也延长，由原本约2.5至3个月延长为3至4个月，甚至得等半年以上。

  晶圆代工市场规模方面，IC Insights预估在不包含三星英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场，去年市场规模年减1％达570亿美元，但今年将成长19％达677亿美元，成长幅度创下近7年来新高。由于5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求，预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7％至726亿美元。

  报告中指出，纯晶圆代工市场规模2014～2019年的年复合成长率（CAGR）达6.0％，但2019～2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8％，同时优於同时期的全球IC市场CAGR约7.3％。 全球103家主要晶圆厂分布及投产情况汇总如下： 其中47德科玛已卒

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  ，为半导体行业的发展注入了新的活力。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解，在回顾2023年的表现时，

  晶圆每月产量已经实现了5.5%的增长，达到了2960万片。而展望2024年，这一数字预计将迎来更为显着的增

  12月22日上午，国内CMOS图像传感器龙头企业格科微举办20周年庆典暨临港工厂

  台积电 – 最大的半导体晶圆代工厂，总部位于中国台湾。台积电目前拥有六座 300mm

  项目有哪些？ /

  利用率将降至 67%，部分原因是库存消耗增加了销售额。因此，预计 2023 年下半年资本支出将下降。

  利用率，将降至67% /

  分析 /

  分析（二） /

  排名出炉：中国蝉联榜首，台积电第三，中芯集成第五！（附全名单） /

  正在建设中，用于制造非IC器件，特别是功率晶体管。对于芯片尺寸巨大、体积大的器件类型，在大晶圆上加工芯片的制造成本优势就开始发挥作用。

  将于2023年启动，提供动力晶体管、先进逻辑、oem服务。将于2023年开业的13个300mm

  中有5个是非ic产品生产，其中3个在中国，2个在日本。今年新成立的300mm

  2023年6月25日， 位于四川省甘孜州的柯拉一期光伏电站并网发电， 标志着

  最大、海拔最高水光互补项目--雅砻江柯拉一期光伏电站并网发电 /

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  包括哪些 /

  【米尔-全志T113-i开发板试用】基础开发环境配置和opencv-mobile移植测试