2023年我国MCU职业工业链现状及本钱结构剖析 原资料为首要组成部分

  原标题：2023年我国MCU职业工业链现状及本钱结构剖析 原资料为首要组成部分

  MCU(微操控器)厂商分为IDM厂商与Fabless厂商，关于IDM厂商(集芯片规划、芯片制作、芯片封装和测验等环节于一体)来说，其上游为晶圆制作所需原资料与设备收购环节;关于Fabless厂商(只担任芯片的电路规划与出售，将出产、测验、封装等环节外包)来说，其上游为晶圆制作环节。职业企业的首要客户散布于轿车电子、消费电子、工业操控等范畴。

  上游原资料范畴，现在，IDM厂商的晶圆制作原资料首要依托进口;中游MCU厂商首要为Fabless厂商，包含、、、、、等;依据MCU厂商的描绘，下流终端应用范畴客户数量较多，轿车电子范畴客户有，消费电子范畴客户有、等。

  微操控器在同一块芯片集成了CPU(中央处理单元)、存储器、并行和串行I/O端口、定时器/计数器和中止体系等功能部件。

  MCU上游首要为半导体资料，是指电导率介于金属和绝緣体之间的资料，是制作晶体管、集成电路、光电子器材的重要资料。半导体资料首要运用在在晶圆制作和芯片封测阶段。因为半导体资料范畴高端产品技术壁垒高，而我国企业长时间研制和累计缺乏，我国半导体资料在世界中处于中低端范畴，大部分产品的自给率较低，首要是技术壁垒较低的封装资料，而晶圆制作资料首要是依托进口。现在，我国半导体资料企业会集在6英寸以下的出产线英寸出产线。

  国内MCU企业的本钱包含原资料和制作费用。因为企业多为托付晶圆代加工，故制作费用占比较高，2022年中颖电子和复旦微电的制作费用均挨近40%。原资料本钱为本钱结构的首要组成部分，大约在60%左右。

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