全球十大晶圆代工厂商最新排名发布：中芯国际位次敲定

  9月28日音讯，据商场研究机构集邦咨询TrendForce最新发布陈述数据显现，本年第二季度前十大晶圆代工产量到达332.0亿美元，

  详细厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求微弱，第二季度营收为181.5亿美元，排名榜首。但因榜首季提价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。

  别的，因为Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进连续放量，台积电5nm、4nm营收季增约11.1%，是第二季营收体现最佳的制程节点；7nm、6nm虽受中低端智能手机市况远景不明朗，遭客户批改订单，但仍有HPC客户主流产品支撑，该制程节点营收季增2.8%。

  三星（Samsung）7nm、6nm产能连续转化至5nm、4nm制程，良率继续改进，带动第二季营收达55.9亿美元，季增4.9%。

  一起，首个选用GAA架构的3GAE制程于本年第二季底正式量产，首波客户为挖矿公司PanSemi，不过因为3nm生产流程杂乱，要耗费约两季才干产出，因而预期3nm最快2022年末才干对营收有奉献。

  联电（UMC）新增28/22nm产能于第二季顺畅上线，带动全体晶圆出货与均匀出售单价生长，该制程节点本季营收占比上升至22%，第二季营收达24.5亿美元，季增8.1%，生长起伏居冠。

  格芯（GlobalFoundries）受惠于少数新增产能释出，以及大都产能已签定长约（LTA）保证，第二季营收达19.9亿美元，季增2.7%。

  中芯国际（SMIC）第二季营收达19.0亿美元，季增3.3%，智能手机范畴营收占比则下滑至25.4%；才智家庭范畴则保有较强生长动能，使用产品包括网通、智能操控设备Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等，该类使用营收季增约23.4%。

  第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、国际先进（VIS），除力积电外，其他业者营收分别受均匀出售单价提高、扩产等要素带动，第二季营收皆有小幅提高。

  合肥晶合集成（Nexchip）活跃扩大产能与拓宽渠道制程多元性，带动全体晶圆出货生长并奉献营收，第二季营收约为4.6亿美元，季增4.5%。