2022年全球晶圆制作资料商场规划及细分占比猜测剖析

  中商情报网讯：晶圆制作是依据规划出的电路地图，经过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上构成元器件和互联线，终究输出能完结功能及功能完成的晶圆片。

  半导体资料坐落半导体工业的上游，最重要的包括晶圆制作资料和封装资料，其间晶圆制作资料占比约为62.8%。依据SEMI数据，2021年，遭到全球半导体产品需求上升的影响，全球半导体资料商场的规划到达643亿美元。其间，晶圆制作资料的商场规划为404亿美元，同比增加15.76%，2016-2021年年均复合增加率为10.25%。中商工业研究院猜测，2022年全球晶圆制作资料将在半导体职业的驱动下进一步增大商场规划，到达450亿美元。

  晶圆制作资料，最重要的包括硅资料、工艺化学品、光掩膜、光刻胶配套试剂、CMP抛光资料、光刻胶、电子气体、溅射靶材等。其间以硅资料商场占比最大，占比33%，其次是工艺化学品占比14%，第三是光掩膜占比12.9%。

  更多资料请参考中商工业研究院发布的《我国晶圆制作资料职业未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、工业研究报告、工业规划、园区规划、十四五规划、工业招商引资等服务。