全球晶圆代工 TOP10 最新排名

  近期TrendForce集邦咨询发布了2022年第四季度全国际晶圆代工TOP10排名：

  台积电（TSMC）虽然有iPhone、Android新机备货需求支撑，第四季营收仍环比削减1.0%，约199.6亿美元，市占率则上升至近六成，主要是二、三线晶圆代工业者受客户库存批改冲击较大，让台积电有时机拿下更多市占；

  因为三星（Samsung）拥部分iPhone、Android新机零部件拉货动能，略微抵消客户批改起伏与先进制程订单丢失的缺口，第四季营收环比削减约3.5%，达53.9亿美元。

  联电（UMC）第四季产能利用率与晶圆出货量齐跌，营收约21.7亿美元，环比削减12.7%，其间十二英寸与八英寸各制程相较2022年第三季均出现阑珊，又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最剧烈，环比削减幅高达47%。

  格芯（GlobalFoundries）受惠于晶圆均匀出售单价、产品组合优化与非晶圆相关收入添加，第四季营收仍环比增加1.3%，达21.0亿美元，是唯一营收正生长的业者，市占率也上升到6.2%。

  中芯国际（SMIC）晶圆出货量与出售单价齐跌，第四季营收环比削减15.0%，约16.2亿美元，各终端营收又以才智家庭与消费性电子范畴阑珊最剧。

  第六至第十名最显着的变化有二。其一，合肥晶合集成落榜，短期内较难重返，第四季第十名由东部高科（DB Hitek）递补，不过第四季东部高科产能利用率仍受限于市况差而下降至80~85%，营收环比削减约12.4%，达2.9亿美元。其二，原排行第九高塔半导体（Tower）在特别制程类比芯片需求较稳健，欧陆客户订单支撑等情况下，第四季营收为4.0亿美元，环比削减仅5.6%，挤下国际先进（VIS），位居第八名；相对地，国际先进遭到面板工业与消费终端需求下行冲击，第四季晶圆出货量削减约三成，营收因而环比削减30.3%，约3.1亿美元，掉至第九名。