业界：先进封装资料需求2024年将大幅添加

  集微网音讯，业界人士近期以为，2024年对先进封装资料的需求量会很大，其中长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、华立（Wah Lee）等集成电路封装资料企业的订单能见度都很高。

  日月光本周早一点的时分宣告，其子公司ASE将收买其全资子公司ASE Test的设备，以进步封装产能。职业观察家表明，日月光或许正在扩展其先进封装产能，以满意2024年一向添加的需求。与日月光协作亲近的供货商指出，该公司一向鄙人订单，为AI相关使用的封装和测验供给支撑。

  音讯人士称，CWTC、Niching、Wah Lee和TOPCO供给先进封装和测验资料，包含硅晶圆、光刻胶和基板等。供货商的订单也排到2024年末，他们将于2024年年初开始与客户就2025年的订单进行谈判。音讯人士弥补，估计整体需求将持续上升。

  华立公司表明，AI芯片供货商都在争相保证先进封装产能，现在该公司已获得首要客户的资料订单，该公司11月销售额同比添加23%，环比添加13%。

  Niching表明，对支撑HPC（高性能核算）的散热器需求一向在添加。崇越科技则加大了对客户坐落高雄的先进晶圆厂项目的支撑力度，该公司表明，2nm制作工艺将添加EUV光刻胶、坯料和硅晶圆的出货量。

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