14埃米！英特尔定下目标2030年成为第二大晶圆代工厂

  CEO不久的Pat Gelsinger就提出了IDM 2.0的策略，更是扔出了四年内跨越五个工艺节点这个大目标。由于曾经10nm多次延期的惨痛经历，不少人下意识认为这样的目标似乎并不靠谱。

  然而在英特尔频繁地进行业务调整，在各地政府的支持下加大晶圆厂的建设，并顺利推出了Intel7和Intel 4两大关键节点的产品后，似乎四年五个工艺节点的计划一切进展顺利，也在稳步地进行。

  在近期举办的IFS Direct Connect大会上，英特尔正式将晶圆代工业务重新命名为Intel Foundry，并称其为首个为AI时代设计的系统晶圆代工厂。英特尔也随之公布了2027年前会继续新增的更多工艺节点，同时立下目标，在2030年成为全世界第二的晶圆代工厂。

  随着EUV光刻机得到普遍使用，英特尔已确定进入了全方面推进先进工艺节点的节奏。即便是刚推出不算久的Intel 7，也在此次被英特尔列为成熟工艺节点。而在先进的工艺节点上，英特尔已规划好了Intel 3、Intel 18A和14A的后续路线图。

  在开始大规模使用EUV机器的Intel 3工艺上，英特尔将在2025年推出首个使用TSV/Foveros Direct的Intel 3-T节点，以及特性增强的Intel 3-E节点（支持高电压等）。最后，基于Intel 3-T的设计，英特尔将首度推出新节点中的第一个高性能节点，Intel 3P-T，相较普通的Intel 3-T，Intel 3P-T的性能应该会有5%到10%的增强。

  而在英特尔18A上，正如之前公布的一样，尽管首台高NA EUV光刻机主要组件已经送达英特尔的晶圆厂内，但18A并不会是首个用上该天价设备的工艺。与此同时，英特尔也将在2025年推出Intel 18A的高性能节点，Intel 18A-P。

  毕竟英特尔强调18A会成为他们新一代的长寿工艺，推出高性能节点也在意料之中，未来估计会有不少服务器芯片都基于该节点打造，比如已经成功流片的下一代至强CPUClearwater Forest，以及侧重AI性能的Panther Lake处理器。

  英特尔表示在Intel 18A上，将用上他们所有最新的技术，包括PowerVia、RibbonFET、EMIB和Foveros Direct。不过此次英特尔并没有公开英特尔18A的TSV版本，或许相关的3D堆叠技术在先进工艺节点上仍在进行攻关。

  最后则是英特尔试图重回半导体制造领先定位的杀手锏，Intel 14A。在Intel 14A工艺上，英特尔将首度用到高NA EUV光刻机，并将于2026年末开始风险试产。除此之外，英特尔也将提供特性增强的Intel 14A-E节点，将于2027年开始风险试产。

  作为率先使用高NA EUV光刻机的工艺，无疑14A才是英特尔试图找回半导体制造领导地位的王牌。该工艺将在俄勒冈州进行开发，首批芯片也将在这里投产。不过英特尔并未公开任何Intel 14A用到的技术信息，比如是否会用到RibbonFET和PowerVia的迭代版本等。

  尽管英特尔收购高塔半导体的计划已经告吹，但两者之间的合作却并未因此终止。去年9月5日，英特尔宣布与高塔半导体达成合作，将提供半导体代工服务以及300mm晶圆的制造产能，用于帮助高塔半导体服务全球客户，这样一来高塔半导体也得以使用英特尔在美国新墨西哥州Fab11X的晶圆厂设备。

  这次合作也不是英特尔单方面的投入，高塔半导体也会投资3亿美元用于该厂的设备和固定资产，从而为高塔半导体未来提供超过60万曝光层的月产能，助力其满足模拟处理相关客户的需求。不过此次投资的并非先进工艺节点，而是成熟的65nm工艺，大多数都用在打造高塔半导体差异化的电源管理芯片和RFSOI解决方案，据悉该节点预计在今年做全面的工艺流程验证。

  同样与英特尔达成合作的还有联电，今年1月25日，联电和英特尔共同宣布，双方将合作开发12nm的工艺平台，用于应对移动、通信基建和网络等高增长市场，这一新的工艺节点将在英特尔位于亚利桑那州的三个晶圆厂进行开发和制造，预计2027年开始量产。考虑到该节点独立于英特尔提供的其他成熟节点，由此看来英特尔并没有打算在该节点上吃老本，而是选择与联电借助现有的DUV设备打造新的工艺节点。

  在本次大会上，英特尔请来了不少行业大咖为其站台，包括OpenAI CEO Sam Altman、微软CEO Satya Nadella，和来自联发科Arm博通，以及新思、Cadence西门子和Ansys四大EDA巨头的高管。

  其中微软、联发科都已经确定与英特尔达成了代工合作，而Arm以及一众EDA厂商，都已经在为其提供EDA/IP支持。由此看来，英特尔是铁了心地想要超过台积电，这才会持续挖掘台积电的大客户，哪怕是AMD英伟达，也在英特尔的潜在合作范围内。

  在为客户提供的代工工艺上，英特尔主打Intel 3、Intel 18A和Intel 14A这三个先进工艺，以及Intel 16这一成熟工艺。另一个需要我们来关注的点是英特尔提供的先进封装能力，在先进封装产能有所欠缺的当下，即便厂商不愿意临时更换晶圆厂，但交由台积电生产芯片，再给英特尔来完成封装也是可行的。

  据台湾新闻媒体报道，由于台积电CoWoS先进封装产能不足，英伟达已经把英特尔列为备选先进封装方案供应商，最快将于进来了第二季度投入生产，月产能可达5000片。不过目前台积电所能提供的先进封装产能已得到了大幅改善，今年首季月产能预计将达到5万片，所以主要贡献者依然是台积电，但英特尔的出现无疑让AI芯片的供应得到了缓解，甚至双方同时产能爬坡下，或许能进一步打破供应僵局。

  英特尔CEO Pat Gelsinger对Intel Foundry的团队似乎充满了信心，至少照目前的状态来看，生产制造的计划都符合预期。但从技术和商业的角度来看，这还远远不能代表结果。首先，对于芯片设计者来说，他们在评估工艺的时候会更加谨慎，尤其是对比不同晶圆代工厂之间的PPA、良率和产能等。而在商业上，英特尔还需要取得某些特定的程度的信任，在某个大客户的产品上获得一次不小的成功，这样才有可能吸引更加多的客户。

  （Intel Foundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。

  收购 Tower Semiconductor 的交易于 2023 年 8 月被否决了之后，两家公司在次月宣布了一

  采取了降低流片价格的策略，旨在吸引更多客户。这一策略的实施可能会引起一些客户考虑取消订单，并考虑转向中国大陆的晶圆

  ，加码传感器业务！ /

  服务部在2021年，工程服务有限公司成立以来，顾客和合作伙伴的支援下，到2020年为止，

  华虹半导体于昨日登陆上交所科创板，市值达952亿元!此次上市募资主要为12英寸晶圆生产线扩产，我国半导体产业链逐渐完备，国产化进程加速中。 国内

  A股上市 市值达952亿元！ /

  华虹宏力（华虹半导体有限公司），在上海证券交易所科创板上市，发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍。实际总募资212亿元，超募32亿元 ，

  ！ /

  是芯片制造很重要的一环，有着高资本壁垒和技术壁垒，庞大的资产金额的投入使得中小行业玩家望而却步，慢慢的升高的工艺和技术

  商名录 /

  Sony发布新一代无线埃米！英特尔定下目标，2030年成为第二大晶圆代工厂

  【国产FPGA+OMAPL138开发板体验】（原创）7.硬件加速Sora文生视频源代码

  【昉·星光 2 高性能RISC-V单板计算机体验】以容器的方式安装 HomeAssistant