2021年Q4十大代工厂商排行晶合集成逾越东部高科初次进入前十

  集微网音讯，日前TrendForce发布2021年第四季前十大晶圆代工厂商排名，晶合集成（Nexchip）挤掉东部高科（DB Hitek），初次进入前十。前十大晶圆代工产量算计达295.5亿美元，环比增加8.3%，接连十个季度创新高，不过生长起伏较第三季略收敛。

  TrendForce多个方面数据显现，前五名代工厂市占率算计近九成比例。其间台积电第四季营收达157.5亿美元，季增5.8%，虽然5nm营收受惠于iPhone新机而强势上涨，但7/6nm遭到我国智能手机商场转弱影响而削减，导致台积电第四季营收生长起伏收敛，但市占率仍逾越52%。三星因为5/4nm先进制程新产能逐渐开出，以及首要客户高通新旗舰产品进入量产，有利推进了本季度营收来到55.4亿美元，环比增加15.3%。但三星先进制程产能爬坡较慢，本年第一季度的首要方针便是改进先进制程产能与良率。

  我国大陆代工厂方面，中芯世界在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等产品需求续强下，加上产品组合调整、均匀出售单价提高等要素，本季营收达15.8亿美元，环比增加11.6%。华虹集团获益于产能利用率继续满载、新产能开出、均匀出售单价及产品组合调整等要素，环比增加8.1%。

  本季度最亮眼的当属逾越东部高科初次进入前十的晶合集成，营收为3.5亿美元，环比增幅高达44.2%。TrendForce以为， 2021年晶合集成活跃扩产是入列前十的主因，并规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线开展，包含TDDI、CIS、MCU等，补偿现在单一产品线、客户群受限的问题。因为晶合集成现在正处于快速爬坡阶段，2022年的生长体现将不容小觑。

  值得一提的是，3月10日，晶合集成成功在科创板IPO过会。晶合集成表明，公司将不断依托中心优势、提高专业方面技能水平，整合职业及客户资源，发挥办理团队和技能团队能动性，进一步向统筹晶圆代工产品和规划服务才能的综合性晶圆制作企业未来的开展，逐渐形成显现驱动、图画传感、微控制器、电源办理四大集成电路特征工艺使用产品线。（校正/Mike）

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