中国芯片装置发展速度加快

  晶圆业界的传媒对中国2022年12月份的数个晶圆厂进行了数据分析，结果显示，在晶圆厂的投标当中，国内厂商所占比重已经高达38%，从2019年的7.5%增长至四成以上，显示出中国的晶圆器件发展速度之快。

  到了2022年，这些厂商竞标了上千套的芯片，其中百分之三十的份额都是国产的，可见国产的厂商都是加快了自己的脚步。国内的晶圆厂之所以加快国产晶圆厂的生产速度，最大的因素就是美国的政策，让国内的晶圆厂担心依靠国外的晶圆厂会有危险，所以纷纷选择了国内的晶圆厂，以保证晶圆厂的生产能力。

  但根据分析，国内的芯片生产大多集中在芯片前端处理、芯片检测等非核心器件上，而光刻机等核心器件依然依赖于国外，在2022年，有27家公司向国内采购了27部，国内仅有6部，而日本光刻机则有21部。随着国内晶圆器件的迅速国产化，国外厂商纷纷感叹中国的晶圆制造技术发展得太快了，到了2019年，国内的晶圆厂从7.5%到40%的国产化率，已达到了40%，这个进度在整个晶圆厂都是凤毛麟角，国外媒体都表示，这是一个巨大的飞跃。

  近年来，中国的晶片装置发展速度加快，得益于美国的政策，自那时以来，中国的晶圆工业一直在奋力推动国内晶圆器件的技术提升；从当时开始，国内的晶圆厂就意识到了引进国外的设备会有很大的危险，所以他们都在加紧生产自己的芯片，让国内的芯片生产速度更快。根据之前的资料，目前为止，所有的晶圆厂都已发展到了14 nm以上，唯独没有光刻机，最尖端的就是刻蚀机，刻蚀机已发展到了5 nm，据说已经获得了台积电的承认。

  在加快国内生产的同时，南大光电也开始加快国内生产，前段时间，南大光电公司就已经推出5 nm光刻胶，目前美国、日本已经基本掌握了光刻胶，日本也开始向韩国、三星等国家提供光刻胶，让他们在半导体领域陷入困境，由此能够看出光刻胶的重要，于是三星等韩国公司开始专注于自己的光刻胶，从而脱离日本市场的依赖，而现在，中国又在光刻胶领域上有了新的突破，一举打破了美日在光刻胶领域的霸主地位。

  中国在半导体产业的迅速崛起，也证实了比尔盖茨的话，这种管制并没有阻挡住中国的晶圆技术，相反，美国的晶圆产业会因此蒙受重创，进而加快中国晶圆产业的发展，现在的晶圆产业，已经证明了这一点，而且到了2022年，美国的晶圆产业，也慢慢的出现业绩下滑、裁员、缩水等负面新闻。

  我想，经过三年的发展，中国的晶圆厂终于能摆脱国外的晶圆厂对中国的封锁，光刻机是最重要的技术，也是最重要的技术之一，到了那时，美国就会后悔自己的所作所为了。