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2021Q2晶圆代工企业营收TOP10出炉!中芯(00981)第五华虹(01347)第六
来源:常见问题      发布时间:2024-03-13 20:41:58      


2021Q2晶圆代工企业营收TOP10出炉!中芯(00981)第五华虹(01347)第六


  (原标题:2021Q2晶圆代工企业营收TOP10出炉!中芯(00981)第五华虹(01347)第六)

  智通财经APP得悉,依据TrendForce集邦咨询查询显现,后疫情需求、通讯代代转化及地舆政治学危险和长时间缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧,遭到晶圆代工产能约束而不足以满意出货方针的各项终端产品备货力道不坠,加上榜首季提价晶圆接连产出的带动下,第二季晶圆代工产量达244.07亿美元,季增6.2%,自2019年第三季以来已接连八个季度创下前史新高。

  台积电(TSMC)第二季营收达133.0亿美元,季增3.1%,稳坐全球榜首。其营收增幅受限于四月份南科Fab14 P7厂区跳电事情所造成的,导致少部分40nm及16nm晶圆作废;以及五月份台电高雄的兴达电厂跳电,坐落南科的晶圆厂遭到最直接的冲击,尽管厂内发电机及时运作使得在线晶圆不至作废,但仍有部分8英寸晶圆需求重工。此外,因为台积电保持一向安稳的报价战略,因而第二季营收体现虽高于公司财务指引上限,但季增起伏略低于其他晶圆厂,市占稍微遭到腐蚀。

  三星(Samsung)第二季营收为43.3亿美元,季增5.5%,在脱节德州二月大雪的阴霾后,三星坐落奥斯汀的Line S2已于四月初彻底恢复出产,而且全力加单出产以补偿该厂将近一个半月的投片丢失。尽管因榜首季投片量锐减有些微影响第二季产出,导致季增起伏稍微遭到约束,但受惠于CIS、5G 射频收发器、OLED驱动 IC等产品微弱的拉货带动下,营收体现仍亮眼。排名第三的联电(UMC)仍受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驱动 IC等需求驱动,产能利用率已逾100%,严峻求过于供,因而持续对客户进行价风格涨;加上价格较高的28/22nm新增产能接连开出,带动第二季均匀价格上涨约5%,推升营收至18.2亿美元,季增8.5%,市占大致相等在7.2%。

  格芯(GlobalFoundries)第二季营收季增17.0%,达15.2亿美元,位居第四名。其在2019年将美国厂Fab10及新加坡厂Fab3E别离出售给安森美(ON Semi)及国际先进后,接连收敛产品线nm FD-SOI、及55/40nm HV、BCD制程技能的开展,一起宣告扩展现有产品线产能,在美国及新加坡别离有新建厂方案估计在2022下半年至2023年接连奉献营收;而Fab10虽已出售给安森美,但该厂在2020至2021年仍持续为ON Semi代工制作产品,直到2022年完结交割后方交由安森美独立营运。中芯国际(SMIC)第二季营收强势季增21.8%,达13.4亿美元,市占也提高至5.3%,首要动能来自包含0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求微弱,且相同持续调涨晶圆价格,此外14nm新客户导入进展优于预期,15Kwspm产能现在已处于满载状况。

  因为华虹宏力(HHGrace)及上海华力(HLMC)同属华虹集团(HuaHong Group),两者别离运营Fab1/2/3/7及Fab5/6,部分制作资源彼此流转,因而本次将两者兼并核算为华虹集团;在华虹无锡Fab7产能扩张速度优于预期,来自NOR Flash、CIS、RF与IGBT等客户拉货力道旺盛,现在48Kwspm产能已达满载运作状况,加上8英寸厂产能全数保持逾越100%的稼动率,晶圆均匀出售单价逐季上扬3-5%带动,第二季华虹集团营收季增9.7%,以6.6亿美元位居第六名。

  力积电(PSMC)在榜首季营收排名首度逾越Tower后,第二季仍保持强势生长力道,P1/2/3厂包含Specialty DRAM、DDI、CIS及PMIC产品投片持续挹注;8A/B厂IGBT等车用需求大起伏的进步,在全体价格逐季上涨的驱动下,营收达4.6亿美元,季增18.3%,排名第七。国际先进(VIS)在DDI、PMIC、power discrete等需求保持、新加坡厂Fab3E新增产能开出、产品组合调整、及均匀出售单价续扬等多项有利要素推进下,第二季营收以季增11.1%首度逾越高塔半导体,达3.63亿美元。

  排名第九的高塔半导体(Tower)在RF-SOI及工业、车载PMIC范畴需求安稳,但受限于新增产能还未到位,营收仅小幅季增4.3%,第二季营收达3.6亿美元。东部高科(DBHiTek)则保持满载水平已逾一年半,8英寸PMIC、MEMS、CIS需求安稳奉献,营收增幅八成来自均匀出售单价的提高,第二季营收为2.45亿美元,季增12.0%。

  展望第三季,晶圆代工产能缺少自2019下半年至今已延烧近两年,尽管有部分新增产能接连开出,但因为增幅有限,现在从订单调查,新开出产能也已预定结束,各晶圆代工厂产能利用率遍及保持在满载水位且持续处于产能求过于供的状况,加上车用芯片自本年第二季起在各国政府推进下大起伏的添加投片量,扩展产能架空力道,导致晶圆代工均匀价格续扬,各厂接连调整产品组合以改进获利水平。因而,TrendForce集邦咨询以为,第三季前十大晶圆代工产量将再创纪录,且季增起伏将更胜第二季。

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