SEMI：到2026年我国大陆200mm晶圆厂产能添加22%

  SEMI近来发布了《2026年200mm晶圆厂展望陈述》，陈述估计2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将添加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI，非盈利安排），到达每月770多万片晶圆的前史新高。

  其间，轿车和功率半导体的晶圆厂产能将添加34%，排名榜首；微处理器单元/微控制器单元（MPU/MCU）排名第二，为21%；其次是MEMS、Analog和Foundry，别离为16%、8%和8%。

  陈述指出，功率化合物半导体对消费、轿车和工业范畴至关重要，是200mm出资的最大驱动力，特别是电动轿车的动力总成逆变器和充电站的开展将推进全球200mm晶圆产能的添加。

  数据显现，占200mm晶圆厂产能比重大部分的是80nm到350nm的技能节点。80nm至130nm节点产能估计将添加10%，而131nm至350nm技能节点产能估计将在2023年至2026年添加18%。

  按区域来看，东南亚估计将引领200mm产能的添加，将在陈述期内添加32%；估计我国大陆将以22%的添加率位居第二，估计到2026年将到达每月170多万片晶圆；美洲、欧洲和中东以及我国台湾区域将别离以14%、11%和7%的添加率紧随其后。

  2023年，我国大陆估计将占有200 mm晶圆厂产能的22%，而日本估计将占有总产能的16%，其次是我国台湾区域、欧洲和中东以及美国，别离占15%、14%和14%。（爱集微张杰）