台积电据称考虑在日建先进封装产能 初次输出CoWoS技能

  CoWoS是一种高精度封装技能，它将芯片堆叠在一起，能够在节省空间和下降功耗的一起进步处理才能。现在，台积电一切的CoWoS产能都在台湾。

  跟着人工智能的蓬勃发展，全球对先进封装的需求激增，促进台积电、三星电子和英特尔等芯片制作商纷繁开设新厂以进步产能。

  本年1月，台积电总裁魏哲家曾表明，公司方案本年将CoWos产值进步一倍，2025年将进一步提高产值。

  先进封装产能的建造，将扩展台积电在日本的事务。此前，台积电刚刚在日本建造了一家芯片制作工厂，并宣告将再建一家。这两家工厂都坐落日本芯片制作中心——日本九州岛南部。台积电还曾于2021年在东京东北部的茨城县树立了一个先进的封装研制中心。

  此外，台积电正在与索尼和丰田等公司树立合资企业，总出资估计将超越200亿美元。

  日本经济工业省的高级官员表明，日本政府将欢迎台积电引入先进封装工业，并活跃供给支撑它的生态系统。

  日本具有抢先的资料和设备制作商，在芯片制作才能方面的出资也在继续不断的添加，这些都被视为日本在先进封装范畴发挥更大效果的有利条件。

  但是，查询研究机构TrendForce分析师乔安妮·乔（Joanne Chiao）表明，假如台积电打算在日本树立先进的封装产能，她估计规划将有限。

  她提出，台积电现在的CoWoS客户大都在美国，现在尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大。

  据别的两名知情人士称，除台积电外，和三星电子也正在考虑在日本树立一个先进的封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联络。