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（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟） 台积电创办人张忠谋近日透露，他们收到了来自客户的令人难以置信的需求，希望建造十座新的晶圆厂，以满足人工智能（AI）处理器的激增需求。这一消息再次彰显了市场对AI芯片的持续高需求。 AI处理器的需求正呈现出蒸蒸日上的趋势，GPU制造商如英伟达（NVIDIA）已难以满足市场需求，而一些公司如OpenAI也在追求自主研发芯片的可
晶圆再生是基于使用后的控挡片进行二次加工以使其达到再次使用的标准，实现其循环再利用，进而为晶圆生产企业节省本金。 半导体硅片是用途最广泛的半导体材料。按照作用划分，半导体硅片主要可大致分为两大类：第一类是正片，最重要的包含抛光片、外延片等；另一类则是测试片，最重要的包含控片、挡片。 晶圆再生是对控片及挡片进行去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序处理，使其表面平整化、无残留颗粒。晶圆再生是基
晶圆，指的是制作硅半导体电路时候采用的硅晶片，其原始材料是硅。由于其外形呈圆形，经常被称为“晶圆”。晶圆好比是整个半导体结构的地基。地基打得好不好，直接决定了整个建筑的稳定性，同样的，复杂的电子器件工艺实现，都是要建立在结构平稳的晶圆基础上。芯片制造是当前的国家重点科研攻关项目之一。随着芯片向着精密微型与高度集成方向发展，集成电路的密度持续不断的增加，晶圆厂在制造半导体设备方面也不断面临挑战。在微米级尺
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂，包括MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers，以及半导体厂Toshiba和由Tower与Nuvoton共同营运的TPSCo等。这些
华工激光行业首条光波导玻璃晶圆激光加工智能产线日，华工激光宣布行业首条光波导玻璃晶圆激光加工智能产线顺利交付上海客户。华工激光推出行业首条光波导玻璃晶圆激光加工智能产线，围绕AR市场需求，实现自动化、智能化“零突破”，开启AR产品加工领域量产新时代。据悉，该设备是采用华工激光自研的激光裂纹定向技术（LCO技术），可对超快激光能量分布进行实时调节，实现材料切割裂纹定向延展，减少微裂纹扩散。相较普通贝塞尔切割技术，LCO技术可实现加工质量
摇橹船科技研发出MicroLED晶圆检测设备，率先在国内打破终极显示技术两大商用瓶颈！
2023年12月19日，来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司（以下简称摇橹船科技)的消息称:其研发的Micro LED晶圆检测设备，率先在国内打破制约Micro LED显示技术大规模商用的其中两大瓶颈。作为行业颠覆性创新成果，该设备的问世可加快Micro LED显示屏量产进程。 图片来自：摇橹船科技 Micro LED被认为是颠覆产业的“终极显示技术”。但自2012年
功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口，是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行，功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护。 图片来自：由供应商提供 由于IGBT具有开关频率高、导通功耗小及门极控制方便等特点，在大功率变换系统中得到普遍的应用。在IGBT应用中，除其本身的技术水
文：权衡财经iqchj研究员 余华丰 编：许辉 位于靖江市的江苏先锋精密科技股份有限公司（简称：先锋精科）拟冲科上市，保荐人为华泰联合证券。本次公开发行股票不超过5,059.50万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。公司此次拟投入募集资金7亿元，用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造研发技术中心项目和补充流动资金项目。
根据统计数据，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）和先进制程（16nm以下）的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下，中国晶圆厂尤其擅长成熟制程，因此政策鼓励本土化生产，产能扩充迅速。 本文将探讨中国晶圆代工产能的现状及发展的新趋势。 01 前三季度，晶圆代工双雄产能 2023年Q1，中芯国际的月产能为73.225万片8英寸约当晶圆，产能利用率为68.1%，季
临近年尾，半导体行业在2023年出现负增长似乎已成定局。在过去一段时间里，半导体设备可能算是整个半导体市场多产业链中唯一一抹亮丽的风景线。然而如今，随着芯片制造大厂美光、SK海力士、英特尔、格芯等纷纷下调计划资本支出。半导体设备这个小风口终究还是没有逃过大环境的影响。 据SEMI的预计，2023年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的960亿美元历史高点下
企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。 本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取13家高带宽内存（HBM）企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。 高带宽内存（HBM）盈利能力前十企业： 第10 华海诚科
行家说快讯： 10月27日晚间，华灿光电发公告称，公司于2023年10月27日召开第六届董事会第三次会议审议通过《关于拟变更企业名称的议案》，拟将企业名称由“华灿光电股份有限公司”变更为“京东方华灿光电股份有限公司”，股票简称和代码保持不变，该议案尚需提交公司股东大会审议。 关于变更原因，华灿光电表示，2022 年 11 月 4 日，
众所周知，去年10月份，美国推出了针对中国芯片产业的芯片禁令，当时禁止的主要是14nm以下的逻辑芯片设备，128层以上的NAND闪存设备，以及18nm以下的DRAM内存设备。 但在今年10月份，美国的芯片禁令再次升级，其中对AI芯片、光刻机等提出了进一步的要求，特别是针对光刻机，DCO值限制变严，导致ASML之前能出口的唯一一台浸润式光刻机NXT:1980Di也无法出口了。 业内人士分析称
