最新12寸晶圆厂分布图谱全球半导体大佬都想在中国大陆建厂····
【文章】最新12寸晶圆厂分布图谱，全球半导体大佬都想在中国大陆建厂······
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中国大陆正在成为全世界半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建12寸厂后，晶圆代工厂联电16日也宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运。
其中，联电晶圆代工厂，于昨日（11月16日）宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资12寸晶圆厂。（更多详情，请看下文）
英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12 寸晶圆厂在2010 年完工当时，厂房规划用以生产65 纳米制程CPU ，但在产能利用率低落下，2015 年10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55 亿美元转型生产3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12 寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2 两座晶圆厂，其中B2 厂制程已至28纳米。
其中，中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)于11月初宣布，将于深圳兴建12寸晶圆生产线寸晶圆厂之列），以主流成熟制程节点为产品方向，预计2016年底开工、2017年底投产；该厂所需相关二手设备已经采购完成，未来将依照客户需求扩充产能，目标是每月4万片晶圆。
除此之外，10月13日中芯国际（SMIC）宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂，投资超过675亿人民币，明年底正式建成，这座工厂将使用14nm工艺，这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺。
台积电在台湾政府法规松绑后，正式在今年中宣布赴中国南京独资建12 寸晶圆厂，并在7 月举行动土，厂房预计2018 年完工，也宣告16 纳米届时将在陆量产。
此外， 5 月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM 相关制程技术，在泉州市建立12 寸晶圆厂，从事利基型DRAM 代工，早在台积电之前，走「联电模式」在中国建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造12 寸晶圆厂，从事最高90 纳米面板驱动代工服务。
今年6月份GlobalFoundries公司与重庆政府签署了合作协议，联合建设一座12英寸晶圆厂，但是现在这个合作恐怕要黄了，GF公司只原意二手设备升级晶圆厂，但要占51%的股份，重庆政府认为他们的二手设备不值这么多，导致合作搁浅。
然而，关于市场传出格罗方德可能暂缓大陆重庆合资晶圆厂的计划，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)技术长帕顿予以否认，并表示在大陆拥有自己的生产据点是很重要的策略，预期未来几年格罗方德在大陆的营收将有倍数成长，而未来重庆厂主要角色是支援新加坡厂的产能及技术，会先由0.13/0.18微米制程开始。
（GF希望用这些二手半导体设备占联合公司的51%股份，也就是要控股，而重庆市政府认为他们的二手设备不值这么多钱，对51%的股份表示不悦，如果报道属实，GF和重庆政府不能商议出更好的对策，合作不成功也是极有可能的）
除了已动工兴建的晶圆厂，几项预期兴建的计画也浮上台面，如中芯此次在上海建新厂，10 月初也与宁波市政府签订备忘录，将在当地再盖一座8 寸晶圆厂、两座12 寸晶圆厂，其他如华力微、德科玛等中国本土厂商也再释出兴建12 寸厂讯息。
11月16日，联电晶圆代工厂宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资12寸晶圆厂。
联芯是由联电与厦门市人民政府、福建省电子讯息集团三方共同成立的合资晶圆制造公司，也是华南的第一座12寸晶圆专业工厂，第一期导入联电55、40奈米量产技术，规画总产能为每月高达5万片的12寸晶圆。
联芯也打破过去纪录，从2015年3月动工以来，仅花20个月就能量产客户产品，目前40奈米制程生产的通讯晶片产品良率已逾99%；联电表示，选择在厦门设立晶圆厂，是因为位置离台湾较近，可获得台湾联电总部的无缝支持，厦门也具备完善的基础建设，可提供工程人才资源与各项后勤支持。
执行长颜博文表示，联芯除可满足中国大陆庞大的电子产品市场需求外，也有助全球IC客户在晶圆制造上降低地缘风险；而随着联芯量产，联电将迈入下一个成长阶段。
本月初，中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)宣布，将于深圳兴建12寸晶圆生产线寸晶圆厂之列），以主流成熟制程节点为产品方向，预计2016年底开工、2017年底投产；该厂所需相关二手设备已经采购完成，未来将依据客户的真实需求扩充产能，目标是每月4万片晶圆。
根据中芯国际发布的新闻资料，该公司的深圳12寸晶圆生产线计划，是为了因应市场在物联网(IoT)时代对IC的大规模需求；该生产线将增设于中芯国际深圳厂区的现有厂房──该厂房于2014年12月兴建完成，位于深圳市坪山新区，目前月产能3万片晶圆。
在新闻声明中，中芯国际董事长周子学表示，深圳是中国最大的电子信息产业基地，聚集数百家IC设计企业、系统整机及设备企业，该公司在深圳有一条运营良好的8寸晶圆生产线寸生产线将加强完善中芯国际的产能布局，同时让深圳IC产业链进一步发展。
10月13日，中芯国际（SMIC）宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂，投资超过675亿人民币，明年底正式建成，这座工厂将使用14nm工艺，这是中芯国际最先进、同时也是国内最先进的制造工艺。
要想做大，中芯国际还需要扩大产能，提高制程工艺技术。这次在上海建设的12英寸晶圆厂就是针对未来需求建设的，预计2017年底建成，2018年正式量产，初期月产能就高达7万片晶圆。官方公告中并未提及该工厂的制程工艺，它其实就是中芯国际首个14nm产线。
目前一代的FinFET工艺中，TSMC是16nm节点，三星、Intel各自开发了14nm FinFET工艺，GlobalFoundries则使用了三星的14nm工艺授权。由于受到出口限制，中国只能选择自身开发，去年中比利时国王访华时，华为、高通、中芯国际及比利时微电子中心宣布合作开发14nm工艺，中芯国际现在建设的12英寸晶圆厂就是为此准备的，2018年量产也符合之前的预告。
上海的12英寸晶圆厂不止会上14nm工艺，未来还会升级10nm以及7nm工艺。
ICInsights的报告说明，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%；全球有95座量产级晶圆厂采用12寸晶圆(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12寸晶圆，但并不在IC Insights统计之列)。
全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。
ICInsights预计到2020年底，还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运，届时全球12寸晶圆厂数量总计将达到117座；该机构预期，12寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125座左右。
台湾半导体业者表示，台湾的台积电、联电及力晶都前往设厂，预料在相关新厂陆续量产下，制造、封测两项产业超过台湾是迟早的事。事实上，据中国半导体协会发布统计，大陆IC设计产值上季已超越台湾，上半年合计人民币685.5亿元，年增24.6%，超越台湾，对台湾IC设计业威胁加深。
中国大陆半导体业政策，已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示，这尽管是中国大陆的理想目标，实际达标有很大难度，不过在政策大力驱动下，中国大陆半导体将成为全世界成长最快的市场，未来也会是最大的市场。
联电执行长颜博文表示，联电以参股方式在厦门投资兴建12寸晶圆厂，主要看好中国大陆这几年半导体元件需求成长非常快速，是全球成长最快速地区，而且当地倾向未来要求一定自制率，并提高整个供应链快速运作，联电基于此趋势，前往卡位。
