强力扣头下 TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂

  据台媒报导，因为我国台湾地区首要晶圆厂老练制程代工报价高企，而我国大陆代工厂则为乐意投片的驱动IC规划企业给予强力扣头，然后招引触控与显现驱动器集成(TDDI)的新订单向大陆搬运，更低的本钱或将加快显现驱动IC价格战到来。

  向媒体爆料的IC规划业者回绝泄漏大陆晶圆厂给予的扣头起伏，仅表明“来者不拒、照单全收”，并称关键是台积电、联电等仍据守价格，因而除非必要的制程，驱动IC现已呈现转单潮，手机TDDI呈现转往大陆晶圆代工厂投片的趋势。

  报导剖析称，大陆晶圆代工企业积极争取驱动IC订单，源于驱动IC工艺过程繁复，从投片到产出的前置时刻(Lead Time)长达三个月，比起其他品种的IC更长，可有用支撑短期内的产能利用率，跟着美国对华半导体范畴制裁的规模扩展、时刻拉长，关于晶圆代工数量动辄削减1至2万片的大陆厂商而言尤为名贵。

  报导亦提及，我国台湾地区首要显现驱动IC厂商如联咏、敦泰、天钰、奇景等，皆已开端发动程度不等的库存办理。

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