2010年全球十大晶圆代工厂

  总部位于韩国的MagnaChip半导体(MagnaChip Semiconductor)公司，它作为设计并制造模拟及混合信号半导体产品的领先企业，基于累积30年的技术和约7,000个IP投资组合，以及工程和制造的专业方面技术，已拥有各种模拟及混合信号半导体技术。

  公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产。

  Tower亦将因此扩充其晶圆厂产能规模，该公司的厂房位于以色列，Jazz则在美国加州Newport Beach拥有一座晶圆厂，并与多家中国晶圆代工业者拥有产能合作协议。两家公司结合之后，将拥有每年生产75万片8吋晶圆的总产能。

  世界先进集成电路股份有限公司（简称「世界先进」）Vanguard在新竹科学园区成立于1994年，是亚微米计划台湾地区工业研究院赞助的一项芯片项目的副产品。最初Vanguard的投资人包括TSMC和其他13家公司。

  成立于2000年，总部在中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地顶级规模、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主体业务是按照每个客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。公司的创立者为曾在台湾积体电路制造公司工作过的张汝京。目前公司的绝大多数高管为台湾籍。

  MagnaChip生产平板电视、电脑及手机所使用的半导体。该公司此前曾于2007年申请公开上市，并希望筹资至多5.75亿美元。但由于经济危机的爆发，该公司被迫于2009年1月取消了这一计划，并于同年6月申请破产保护。2009年11月，该公司走出了破产保护。

  随着消费电子科技类产品需求的恢复，MagnaChip正重新试图公开上市。该公司计划在中国等“高增长”的市场进行拓展。

  IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。

  Vanguard成立之初的主要重心在DRAM的生产和研发。在2000年，公司宣布其从DRAM制造商向代工服务提供商转移的计划。他提供8英寸工厂中的专业工艺，包括：0.18um逻辑、混合信号、模拟、高电压、嵌入式存储器和其他工艺。世界先进目前拥有两座八吋晶圆厂，平均每月约产出110,000片晶圆。

  UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子有着先进的承包生产技术，能支持先进的片上系统（SOC）设计，这中间还包括0.13微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。

  Tower公司是独立代工服务商，为其他半导体企业来提供IC设计、生产及其他服务。公司1993年从NS收购了以色列MigdalHaemek附近的工厂，开始从事代工服务。为了扩充在专业晶圆代工领域的能力，以色列Tower Semiconductor宣布收购美国同业Jazz Technologies。根据双方协议，Tower将收购全数Jazz的已发行股票，总价约4,000万美元。此次交易的总金额(包括债务)，约为1.69亿美元。Tower和Jazz宣称双方可在技术上实现互补；两家公司将把Tower的CMOS影像传感器、非挥发性内存、射频CMOS等技术，与Jazz的混合讯号电路、电源管理和射频等技术相结合。

  在此之后则是SSMC, X-Fab,华虹NEC(收入2.95亿美元，同比增长23%)，德州仪器和宏力(收入2.60亿美元，同比增长44%)。

  新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。

  IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。

  台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。