中国大陆规模最大MEMS代工厂2023年营收5324亿元！

  3月25日晚上，中国领先的MEMS芯片代工企业——芯联集成，发布2023年年度报告，报告期内，芯联集成主要财务数据为：

  公司实现营业收入53.24亿元，同比增长15.59%。实现归属于上市公司股东的净亏损19.58亿元。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损22.62亿元。经营性现金流净额26.14亿元，同比增长95.93%。归属于上市公司股东净资产124.83亿元，同比增长262.48%，总资产315.70亿元，同比增长22.08%。

  年报显示，根据 Chip Insights 发布的《2021 年全球专属晶圆代工排行榜》，芯联集成的营业收入排 名全球第十五，中国大陆第五。根据 Yole 发布的《2023 年 MEMS 产业现状》报告，全球主要 MEMS 晶圆代工厂中，芯联集成排名全球第五。根据赛迪顾问发布的《2020 年中国 MEMS 制造白皮 书》，芯联集成在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合评价在中国大陆 MEMS 代工厂中排名第一。公司目前已是国内顶级规模、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂。

  芯联集成是国产顶级规模的MEMS传感器芯片代工企业，与赛微电子不同的是，芯联集成主要芯片产线均在国内，赛微电子旗下全资子公司Silex Microsystems位于瑞典，北京产线正处于产能爬坡中。（相关信息参看《最新全球MEMS晶圆厂排名出炉》）

  截至报告期末，芯联集成已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线万片，其中IGBT 产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC（8英寸）产品月产0.5万 片。公司8英寸晶圆代工产品年平均产能利用率超80%。

  报告期内，公司车规产品覆盖绝大部分新能源汽车计算机显示终端；工控产品覆盖超八成风光储新 能源计算机显示终端；高端消费产品覆盖七成以上的头部消费计算机显示终端（含手机及高端白色家电）；公 司的超高压IGBT产品全面对标国际领先产品，成功进入国家电网智能柔性输电系统。

  公司在终端市场的优异表现，获益于国内新能源汽车行业的快速增长及国产替代的双重红 利。报告期内，公司实现主要经营业务收入49.11亿元，比上年同期增加9.52亿元，同比增长 24.06%。

  从下游应用领域来分，公司46.97%的主营收入来自车载应用领域，同比增长128.42%；29.46%的主营收入来自工控应用领域，同比增长26.63%；23.56%的主营收入来自高端消费领域， 受消费市场景气度的影响，同比下降36%。

  从收入类别区分，公司晶圆代工收入占比91.07%，同比增长25.73%；模组封装收入占比 7.93%，同比增长32.89%。基于晶圆代工领域技术、产品质量及客户资源的领先性，公司在打造 高规格的车规级工艺平台的基础上，积极推动模组封装的布局。

  芯联集成产品最重要的包含应用于车载、工控、高端消费领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等 方面核心芯片及模组：

  （1）功率控制包含 IGBT、MOSFET（包含 SiC）芯片及模组：中低压 MOSFET 产品覆盖车载、 工控、消费多个领域，电压平台覆盖 12V~200V,高压 MOSFET 多次外延及深沟槽工艺两个平台， 产品应用于 OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动 IGBT 晶圆产品产能上量至 8 万片/月，8 英寸 产线 英寸晶圆产品设计产能 1 万片/月（等效 8 英寸产能 2.25 万 片/月）；SiC MOSFET 已大规模进入量产，出货至年底已上量 5000 片/月以上，3 年时间已开发 三代产品，第二代芯片产品进入量产，助力国产新能源汽车快速发展。

  （2）公司的功率驱动 HVIC(BCD)平台，从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的 车规代工服务。目前，已经很成熟量产的 0.18um BCD40V/60V/120V 平台，满足各类驱动、电源管 理、接口和 AFE 等产品的代工需求。独具特色的 BCD 60V/120V BCD+eflash，BCD SOI200V 和 0.35um IPS40V 集成代工平台，配合新能源汽车和工业 4.0 的集成 SoC 方案，提供高可靠性和更 具成本优势的工艺方案。

  （3）MEMS 等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的振镜、压力传感等，助力汽车电 动化及世界智能化的进程。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入大批量量产， 第四代双振膜麦克风完成送样；车载运动传感器验证完成，进入小批量生产阶段，消费类多轴传 感器完成送样；车载激光雷达扫描镜已进入产品验证，目前新客户导入已完成，并同步展开该产 品新应用领域推广。

  MEMS工艺方面，芯联集成在麦克风MEMS工艺技术、惯性传感器技术、压力工艺技术、MEMS微振镜、8英寸射频滤波器工艺技术、用于三维感知的MEMS激光技术等领域具备领先性，且均为自主研发技术。

  研发方面，报告期内，公司立足于“市场-研发-生产”一体化体系，组建高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队，同时与客户深度绑定，快速响应市场需求。公司在报告期内对12英寸硅基晶圆产品、SiC产品加大研发力度，年度研发投入15.29亿元，占据营业收入28.72%。同时，公司专利获得数也较去年有了大幅度增长：报告期内公司新增获得专利102项，其中发明专利35项，实用新型专利63项。

  报告期内，公司及下属子公司共获得各类奖项15项，含国家级2项，省级5项。其中，芯联集成2023年获得国家知识产权局授予的“国家知识产权优势企业”称号，及浙江省科学技术厅颁布的“浙江省科技小巨人企业”、“浙江省科技领军企业”、“浙江省重点企业研究院名单”荣誉。

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