【48812】国产半导体晶圆：落户黑龙江！

  北一半导体在总部深圳福田设有3个实验室，现在现已获得我国、韩国、美国专利29项，首要运营功率半导体元器材，包含IGBT、、IPM等产品，大范围的应用于焊接机、新能源轿车、工业变频、开关电源、工业机器人、光伏、风力发电等范畴。

  2023年1月，总投资3.5亿元企业新建二期项目正式投产。厂房占地面积超越12500平方米，新上9条现代化出产线，具有国内外一线余台（套），企业的出产规模大幅扩展。2023年产值已打破5亿元，完成翻倍增加。北一半导体科技有限公司董事长金明星表明，跟着二期项目的投产，标志着北一半导体敞开了自动化、智能化、多元化的新进程。

  据悉，1月31日，北一半导体科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元分立器材出产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区。

  紧挨着二期项目的三期晶圆工厂现已开工建造。据金明星介绍，到2025年年末，北一半导体晶圆工厂项目将完成竣工投产，项目达产后年可出产6英寸晶圆100万片。产品应用于变频器、UPS、工业操控、新能源轿车、充电桩等范畴。北一半导体在B+轮融资完毕后，企业位列我国IGBT模块出产企业前五强。2024年估值可达50亿元，方案于2025年在科创板上市，到时企业市值可达280亿元。

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