晶圆_OFweek百科

  资料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等标准，近来发展出12英寸乃至研制更大标准（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可出产的IC就越多，可削减相关本钱；但对资料技能和出产技能的要求更高，例如均匀度等等的问题。一般以为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技能，在出产晶圆的进程中，良品率是很重要的条件。

  二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%，因在精密电子元件傍边，硅晶圆需求有适当的纯度，否则会发生缺点。晶圆制作厂再以柴可拉斯基法将此多晶硅熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其渐渐拉出，以构成圆柱状的单晶硅晶棒，因为硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原猜中逐步生成，此进程称为“长晶”。 硅晶棒再通过切片、研磨、抛光后，即成为集成电路工厂的根本质料硅晶圆片，这便是“晶圆”。

  很简单的说，单晶硅圆片由一般硅砂拉制提炼，通过溶解、提纯、蒸馏一系列办法制成单晶硅棒，单晶硅棒通过切片、抛光之后，就成为了晶圆。

  晶圆经屡次光掩模处理，其间每一次的过程包含感光剂涂布、曝光、显影、腐蚀、浸透、植入、刻蚀或蒸著等等，将其光掩模上的电路复制到层层晶圆上，制成具有多层线路与元件的IC晶圆，再交由后段的测验、切开、封装厂，以制成实体的集成电路制品，从晶圆要加工成为产品要专业精密的分工。

  例如合晶（台湾股票代号：6182）、中美晶（台湾股票代号：5483）、信越化学等。

  闻名晶圆代工厂有台积电、联华电子、格罗方德（Global Fundries）及中芯世界等。英特尔（Intel）等公司则自行设计并制作自己的IC晶圆直至完结并行销其产品。三星电子等则兼有晶圆代工及克己事务。南亚科技、瑞晶科技（现已并入美光科技，更名台湾美光内存）、Hynix、美光科技（Micron）等则专于内存产品。日月光半导体等则为晶圆工业后段的封装、测验厂商。