颀中科技获2家机构调查与研究：公司实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术并已成功导入客户实现量产（附调研问答）

  颀中科技10月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年10月13日接受2家机构调研，机构类型为其他、基金公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司前几大客户是联咏科技、集创北方、奕斯伟计算、敦泰电子、格科微、云英谷、瑞鼎等优质客户。

  答：在非显示驱动芯片封测领域，企业具有领先的铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术实力，并开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”、“小尺寸高密度焊锡凸块技术”等多项与高密度、微尺寸凸块制造紧密相关的技术。具体而言，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，公司可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅度的提高芯片产品性能；在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，顺迎了“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求慢慢的升高的技术发展的新趋势，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。

  答：公司非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户。

  答：2023年上半年公司AMOLED营收占比约15%,随着AMOLED渗透率的提升，占比呈现逐步上升的趋势。

  答：目前，DDIC产业链从中国台湾向中国大陆转移的趋势未变，转移的速度快慢还要看大陆供应链的完整度情况，但是随着集创北方、奕斯伟计算等IC设计企业规模逐步扩大，同时联咏、奇景等设计企业也不断将代工产能转移至中国大陆地区，预计未来几年产业转移趋势会一直持续;

  中信证券：投资者悲观情绪已步入极值区域 白马及红利低波的调整有望释放场内资金

  近期的平均成本为11.69元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

  限售解禁：解禁8.232亿股(预计值)，占总股本比例69.23%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁600万股(预计值)，占总股本比例0.50%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁7418万股(预计值)，占总股本比例6.24%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁3947万股(预计值)，占总股本比例3.32%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁8323万股(预计值)，占总股本比例7.00%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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