拓荆科技11月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月3日接受3家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 问答环节主要内容：

  答：公司2023年第三季度合同负债环比波动根本原因为:一方面因为公司营业收入规模持续增加,另一方面,由于公司战略发展需要,于2023年年初进行了组织架构调整,公司部分与客户已签订的订单转让给全资子公司,公司、全资子公司需与客户签署的订单项下权利义务转让三方协议的审批及签署进度短期有阶段性延迟的影响。

  问：公司设备订单中基本的产品占比结构情况如何?预计今年新签订单情况如何?大多数来源于哪些客户?

  答：公司PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等系列薄膜设备均已实现量产,其中,PECVD设备作为公司的主打产品,已实现规模量产,订单量占比相比来说较高,ALD、SACVD、HDPCVD等新产品正在慢慢地扩大量产规模。目前公司在手订单饱满,覆盖了逻辑芯片、存储芯片等制造领域,今年新签订单情况要视客户的真实需求情况而定。

  答：半导体设备的行业具有技术壁垒高、研发投入高、技术更新迭代快等特点。由于薄膜是芯片结构的功能材料层,薄膜的技术参数直接影响芯片性能,因此,晶圆厂对产品性能、技术参数、稳定性等方面的要求比较高,需要在成膜后检验测试薄膜厚度、均匀性、机械应力及颗粒度等性能指标,还需要在完成晶圆生产流程及芯片封装后,对最终芯片产品做可靠性和生命周期测试,以衡量薄膜沉积设备是否最终满足产线需求。公司在设备平台、薄膜工艺、设备设计等方面已形成了多项核心技术,并通过持续优化设备性能和工艺指标,为客户提供高质量、高性能的量产产品。

  问：公司PECVD、ALD等产品均已实现量产,随市场竞争加剧,公司如何维持自身的核心竞争优势?未来的技术突破主要在哪些方面?

  答：公司已在半导体薄膜设备领域深耕十余年,不仅掌握了PECVD、ALD等薄膜设备的相关核心技术,并在设备产品从研发推向产业化过程中积累了丰富的经验,公司薄膜沉积设备导入集成电路领域市场并实现产业化的时间较早,目前已形成了研发团队、技术储备、客户资源及售后服务等方面的优势。未来公司将不断的提高产品性能,保持产品核心竞争力,逐步提升市场占有率。

  问：目前公司混合键合设备研发进展情况如何?其市场规模大概达到多少?主要使用在于哪些领域?

  答：目前公司晶圆对晶圆键合产品(Dione300)已实现量产,并获得复购订单,芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)已出货至客户端验证。混合键合设备主要使用在于三维集成领域,其未来市场需求规模目前很难量化,随着后摩尔时代的来临,预估混合键合设备潜在市场需求和增长空间较大。

  答：在下游需求的拉动下,晶圆厂将持续进行扩产,这将带动半导体设备的市场需求量的增长,而薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备,具有较大的市场需求和增长空间;随着芯片制造工艺的进步及芯片结构的复杂化,将提高薄膜设备的需求量;随着芯片技术的迭代升级,市场对高性能薄膜设备的依赖逐渐增加,这也将拉动半导体高端薄膜设备的需求。

  问：公司目前人员规模大概是多少?未来人才团队建设规划情况?如何吸引和留住人才?

  答：公司结合业务发展需要,持续加强人才梯队建设,逐步扩大人员规模,目前人员规模达到约1000人。公司已形成较为完善的人才引进和培养体系,为员工提供具有竞争力的薪酬福利,同时,充分的发挥股权激励机制的作用,增强公司人才团队的稳定性及凝聚力。

  答：依照产品不同、客户的真实需求不同,订单交付时间不同。公司产品从签订订单到交付的周期通常为3-6个月。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层,在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中,薄膜的技术参数直接影响芯片性能,所以,薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长(验证平均周期3-24个月)。

  答：公司后续会持续加大研发投入,未来毛利率、净利率水平需要结合公司收入确认等情况确定。

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  证监会：针对近期长期资金市场的一些新形势，持续加强与外资机构沟通交流稳定外资预期

  已有746家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计4781.17万股，占流通A股69.59%

  近期的平均成本为245.74元。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

  限售解禁：解禁8411万股(预计值)，占总股本比例44.93%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁140.4万股(预计值)，占总股本比例0.75%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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