6.商务部：将实施出口许可证管理的稀土纳入《实行出口报告的能源资源产品目录》

  8.美国对华升级AI芯片禁令，传英特尔将推Gaudi2降规版出货中国大陆

  集微网消息，要说近期车圈最热话题，莫过于小鹏与余承东隔空激辩AEB。11月6日，小鹏汽车微博官方发布AEB学习笔记的长文，似乎是在回应此前余承东在朋友圈所说的“连AEB是什么，居然有车企的一把手还根本就没有搞懂。”

  车企大佬之间的喊线年早已司空见惯，但涉及智驾领域的还是少见，这也反映了汽车厂商竞争日益激烈背景下，各方对智能驾驶的重视。这场由余承东、小鹏引起的“口水战”，其他主机厂商蹭热度，掀起了消费者关于AEB和智能驾驶的高度关注，让我们消费者重新审视国内智能驾驶的发展。在这场关于刹车系统的激辩后，智能驾驶的发展会踩下刹车还是油门？

  AEB，即汽车自动紧急制动系统，作为汽车主动安全的关键组成部分，凭借传感器检测技术来帮助驾驶员对车辆来控制，以此来保证汽车及其车内人员的安全。通过摄像头、雷达去实时采集外界的信息，尤其是车辆与前方车辆、障碍物之间的距离信息，AEB系统将此距离和控制器计算的安全距离去对比，小于安全距离时将自动紧急刹车或使车辆减速，从而保障安全出行，减少事故发生。

  在汽车媒体42号车库的采访中，何小鹏指出，“目前行业里谈AEB，主要说的是纵向AEB；它在触发时，大部分情况下的速度应该是在60公里每小时以内。如果速度过高，一旦误刹车，对用户来说将会是巨大的惊吓，这是根本没办法接受的。”

  根据公开资料显示，此前AEB测试确实是以60公里每小时作为上限。传统Tier 1供应商此前都是用毫米波雷达为主，加上有限算力的控制域和较低CAN总线km/h就差不多了。

  不过，随只能驾驶技术发展，有业内人士告诉集微网，“高清摄像头的图像识别功能加之高配车型搭载的高线束激光雷达，和控制域几百上千TOPS的算力，大带宽车载通讯线路等，现在很多Tier 1、车企都能做到80km/h的主动避让了，有华为技术加持的问界做到90km/h紧急刹停也是正常的，并没脱离行业发展的水平。”

  查阅资料发现，即便是“智驾投入晚了半年”的理想，都宣传AEB做到80km/h。“目前，理想AD Max的视觉+激光雷达+毫米波雷达方案，将AEB的刹停车速上限提升到了80km/h，可以覆盖绝大多数城市行车场景。”

  事实上，此次起于何小鹏、余承东对于AEB的争论，引发了行业到消费的人的热烈讨论。这场争论并没有标准答案来判定对错。在业内人士看来，作为国内智能驾驶第一梯队的代表，何小鹏、余承东双方掀起AEB的争论，都是希望自身在自动驾驶领域有更大的话语权。

  乘联会一份报告说明，AEB作为重要的主动安全功能，在今年上市的大多新车中已实现全系标配。从总的来看，截至今年年中，乘用车配置AEB功能占比为49.5%，其中新能源车配置该功能占比稍高，达到55.8%。而16万元以上的乘用车对于该功能的普及率已达到67%。

  作为当前高阶智能驾驶系统中的重要辅助刹车的电子系统，国内车企的AEB功能普及率并不低。哪吒汽车张勇表示：“我们现在ADC J3 ME三个平台的AEB已经交付，启动速度已经能做到100kph（km/h，下同），稳定刹停50+（km/h），场地测试有数据的80kph，得分98%左右，五星加水平。”

  此外，腾势赵长江也称“腾势N7现在能做到60km/h的状态下可以启动AEB，以后高阶智驾版能轻松实现80km/h及以上。”起亚的赵洪海也在吐槽“有什么新奇”之余，表示自家嘉华等车型普遍搭载AEB技术。

  豪恩汽电此前表示，面对汽车智能化的快速发展的新趋势，豪恩汽电在低速智能泊车量产的基础之上，提前布局了多功能ADAS前视一体机产品，并已获得客户定点。该产品可用于实现L2级别、行车场景下的辅助智能驾驶功能，比如FCW（前向防撞预警）、AEB、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等。

  万安科技称，已开展毫米波雷达在智能驾驶中的应用研究，目前已完成AEB、ACC、LKA等系统的研发，后续将推动产品量产。万安科技ADAS系统领域在感知层、决策层及执行层三大端口均已完善布局、布局资源皆是国际细分行业前三地位。

  锐明技术则宣称，公司自主研发的AEB自动紧急制动刹车系统已在深圳市的过千台出租车上使用。

  阿尔特在2022年8月上线自研SOA开发者平台，聚焦L3以上智驾解决方案，已向客户提供ACC、AEB等车型智能化升级服务。2023年公司成为国内首家加入AUTOSAR高级合作伙伴的独立汽车设计企业，汽车软件开发实力获国际认可。

  科大国创指出，FCS100是公司已量产的辅助驾驶系统，其应用深度神经网络、模式匹配等机器学习算法，融合摄像头和毫米波雷达等传感器设备，可实现ACC、LKA、LDW（车道偏离预警）、FCW、AEB等十余项智能驾驶功能。

  虹软科技表示，公司Westlake软硬一体车载视觉解决方案已完成了ACC、LCC、AEB的软件功能在该平台的部署，ACC、LCC和AEB功能已在实车功能测试的阶段。

  正如何小鹏所言，“有的人负责吆喝，让大家关注起来。有些人负责干活，把这么多东西干好，再把客户拿过来，我认为这个配合是‘天作之合’。”

  此前在“增程式”混动的话题下，也出现过多家车企激烈的隔空喊话，从事后的角度来看，“增程式”混动发展得慢慢的变好。因此，对于汽车技术的激烈探讨，会让AEB等技术在内的智能驾驶踩下发展的“油门”，同时也会引起花了钱的人智能驾驶的高度关注和消费。

  11月6日，联发科正式对外发布首次采用“全大核”CPU架构的天玑9300，展现出更极致的高智能、高性能、高能效和低功耗特性，并继续在性能榜单上“霸榜”。从数据指标来看，其大幅度的提高了核心性能及多线程并行运算等能力，这将对同级别竞品构成“降维碾压”。

  实际上，采用突破性的架构设计与技术创新并非易事，这背后凝结了联发科持续多年的砥砺深耕前瞻和布局，进而才得以实现系统性的革新和升级。而在全大核、5G和生成式AI等前沿技术的“核聚变”效应下，联发科的天玑旗舰之路势必将更上一层楼。

  毫无疑问，随着全大核计算时代来临，联发科天玑9300作为相关尖端技术集大成者，无论对于芯片架构创新、智能手机行业发展还是提升使用者真实的体验等方面都具备极其重大且深远的影响，尤其是在旗舰智能手机竞争不断加剧的背景下或将推动及引发行业格局重塑。

  随着AI技术日新月异和计算力需求俱增，应用软件高效重载并行需求慢慢的升高，以及CPU各类有关技术升级痛点日趋明显，旗舰智能手机芯片底层架构的创新升级已越发刻不容缓。

  对此，联发科再次勇立潮头、引领变革，在天玑9300中开创性的设计了全大核CPU架构，包含四颗Arm全新的Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及四颗主频为 2.0GHz的Cortex-A720大核，峰值性能较上一代提升40%，同时功耗节省33%。其中，Cortex-X4超大核相比天玑9200系列采用的Cortex-X3性能提升15%、功耗降低多达40%，而Cortex-A720大核相比前一代A715架构功耗降低了20%、能效提升20%。

  众所周知，当前旗舰手机芯片的CPU普遍由八个核心组成，通常包含超大核、大核和小核。而天玑9300首次取消了小核设计，采用全新的超大核+大核方案架构，不仅直奔性能天花板，还开启了全大核计算新时代。据安兔兔测试显示，天玑9300跑分达213万分，较上一代旗舰处理器天玑9200的130万分提升超过60%，继续霸榜安卓最强旗舰芯片。

  至于为何天玑9300采用全大核功耗却不升反降？据了解，全大核架构的运作原理是，其可以把所有应用程序集中在一起，然后通过更高性能的CPU在极短的时间内把各类工作处理完毕，从而能够有更长的时间处于休眠状态来降低功耗，而其中的重要条件是，硬件性能高、底层应用能合并在一起，以及识别处理及时。

  基于全大核架构设计，天玑9300得以实现了强劲的多线程解决能力，无论在轻载还是重载应用场景中都能降低功耗和延长航时，并且在核心性能上将对同级别产品构成“降维碾压”，实现远超现有“大中小”CPU架构的性能水准，从而大幅拉开相关新款旗舰机型与其它竞品的性能差距。鉴于此，未来旗舰芯片发展或将掀起更激烈的大核竞争。

  除此之外，天玑9300还在AI、GPU、游戏等核心技术方面做了多维的大幅升级。

  其中，为满足日益俱增的移动计算力需求，天玑9300集成联发科第七代AI处理器APU 790，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%，生成式AI Transformer算子处理速度是上一代的8倍，1秒内可生成图片。同时，结合内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，其支持终端运行10亿、70亿、130亿参数AI大语言模型，并率先在移动芯片上运行330亿参数的AI大语言模型。

  在GPU方面，天玑9300率先采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，与上一代相比峰值性能提升46%，相同性能下功耗节省40%。同时，除了MAGT游戏自适应技术升级为“星速引擎”，天玑9300还搭载联发科第二代硬件光线FPS高流畅度的光线追踪，并带来游戏主机级的全局光照特效，为移动游戏画质与体验树立新标杆。

  鉴于智能终端的性能演进、计算力提升以及多任务并行等需求慢慢的升高，唯有在芯片底层架构实现重大创新突破才能促使设备性能和使用者真实的体验实现跨越式提升与改善，但对旗舰芯片设计厂商而言，敢为人先、砥砺向前从来并非一件易事。

  在天玑9300星光闪耀背后，是无数联发科科研人员的披星戴月和锐意进取凝结。

  据了解，联发科自2021年天玑品牌诞生时就看准了AI技术的发展的新趋势以及多重应用软件重度使用场景下的痛点，并确信这是产业技术发展的方向和未来，进而从硬件到软件、端到端进行了系统性的革新和升级。“三年磨一剑”、厚积薄发，如今天玑9300不仅成为联发科所有前沿尖端技术的“集大成者”，也被视作智能手机芯片发展的变革者、引领者。

  例如在CPU全大核架构设计方面，天玑9300攻坚的难点之一是全面使用乱序执行（out-of-order）的内核，从而得以提升多任务处理能力、多应用并行的使用体验，同时增加应用执行效率，减少卡顿发生，实现了各类应用程序“做得快、休息快，而且功耗更低”。

  回溯以往，在天玑9300再次问鼎安卓旗舰芯片之前，联发科便一直在天玑系列芯片上精耕细作、革故鼎新，不断刷新性能、功耗和能效等指标，并且呈现加速迭代升级之势。

  其中，2021年12月，天玑9000推出时因率先采用台积电4nm工艺制程、CPU采用Arm v9“1+3+4”三丛集架构等创新设计，赢得了市场与口碑的双丰收，并成为联发科在旗舰移动市场的里程碑之作；2022年11月，天玑9200继承前作优质基因，不仅首发Arm Cortex-X3超大核和Immortalis G715 11核GPU，还率先支持移动端硬件光追能力、Wi-Fi 7无线连接和游戏自适应技术（MAGT）等，一跃成为安卓性能最强手机芯片。

  目前，在整体性能得到全方位提升之余，天玑9300将高性能、高能效、低功耗的特质进一步发挥。据悉，相比传统芯片架构，天玑9300的全大核架构不仅可提高能效比，能执行的任务更多、同样的功耗能力更强，而且还能满足多类算力需求，进一步实现了“高智能”。

  毋庸置疑，智能手机终端赖以生存和发展的核心与基础是芯片，而全大核架构芯片在大幅度的提高智能手机的“PPI”和智能化表现同时也对完善使用者真实的体验大有裨益。由此，能预见，全大核架构将对智能手机芯片发展产生革命性的影响，而且会在不远的将来成为行业主流。

  在多方因素共同促进下，当前全球智能手机市场正在迎来复苏态势，并将于2024年慢慢的出现反弹。即便如此，全球智能手机生产厂商之间的激烈肉搏仍不可避免，尤其是在呈现更好发展势头的高端智能手机领域，这客观促使旗舰芯片的重要性正在不断加大。

  单从其部分行业引领性的亮点指标来看，除了全大核架构CPU、第七代APU以及GPU性能第一等，还包括业界首款硬件生成式AI引擎，首款内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，首款支持LoRA融合的端侧技能扩充技术NeuroPilot Fusion，以及行业首个支持最高60FPS高流畅度光追和全局光照，首个OIS光学防抖专核和3麦克风HDR高动态立体声录音降噪，独家Wi-Fi 7增强MediaTek Xtra Rang 2.0技术和双路蓝牙闪联技术，以及LPDDR5T 9600Mbps内存等。

  显然，天玑9300无论是在CPU、APU和GPU等核心性能方面，还是在影像、多媒体、通信和连接技术等方面均实现了重要的突破性升级，因而被视为一颗“怪兽级”芯片。基于此，搭载天玑9300的旗舰智能手机无疑将成为当前业界最具竞争力的产品之一。

  进一步观察，在近几年高配置手机行业的发展演变下，智能手机生产厂商对旗舰芯片的选择应用以及与相关芯片企业的深度联动和协作已变得至关重要。以vivo为例，基于持续三年首发搭载天玑旗舰芯片，vivo的高端机型不仅愈发走俏，已经逐步在高端市场站稳了脚跟。而且11月13日，vivo X100就将首发天玑9300正式亮相。此外，OPPO、小米、荣耀、Realme和一加等主流手机品牌也陆续选择将天玑旗舰搭载在其高端机型上，这使得联发科天玑系列芯片牢牢锁定了高端旗舰SoC的地位。

  据调研机构Counterpoint日前发布的2023年第二季度全世界智能手机AP应用处理器市场占有率报告数据显示，联发科已连续12个季度领跑，按照出货量计算全球市场占有率为30％。报告还称，这得益于天玑9200+芯片被多家头部厂商的旗舰级手机搭载。

  如今，天玑9300的正式亮相后，势必会支撑联发科继续领衔整个芯片市场以及进一步实现品牌向上。而全大核架构创新将发挥关键性作用，例如其对各种应用程序的“料敌精准、快速歼灭”，将有利于各大智能手机生产厂商提升高端机型的核心性能、差异化竞争力以及销量。

  综合看来，在当前智能手机与芯片行业发展的新趋势下，旗舰芯片的变革创新与手机生产厂商的发展已休戚相关。而联发科通过跨越式创新的天玑9300对业界聚势赋能、携手共进，或将加速推动天玑旗舰生态出持续壮大，从而对智能手机行业生态产生重塑性影响。

  根据智能手机芯片的演进路线采用的全大核CPU架构堪称史无前例的重大创新，不仅实现性能的跨越式升级，还攻克了当前应用程度并行重载运算等行业痛点，同时其生成式AI引擎也为端侧打造了强大的计算力基石等。而在联发科第一个“吃螃蟹”后，未来智能手机芯片将掀起新一轮大核竞争，这将使得“全大核”慢慢的变成为行业主流。

  同时，芯片厂商的大核之争将“牵一发而动全身”，除了将推动旗舰芯片持续迭代演进和变革创新，而且势必将对旗舰手机乃至整个智能手机行业发展产生深远影响。由此，对手机生产厂商而言，积极布局应用全大核技术芯片已变得特别的重要，毕竟创新是引领发展的第一动力。

  集微网消息，中国RISC-V产业联盟6日消息，截至2023年10月31日，中国RISC-V 产业联盟拥有会员单位共计182家，其中创始会员单位58家，2018-2023年新增会员单位124家。

  集微网消息，近期有消息称字节跳动VR业务PICO“生变”，多位核心业务负责人相继离职和调岗。据腾讯科技最新报道，PICO本周慢慢的开始进入裁员谈话阶段。HR方面已经开始和被裁员工沟通赔偿事宜，正式员工赔偿为N+1。此次裁员涉及范围较广，预期会涉及上千名员工。

  该报道称，11月7日上午10点，PICO召开全员会，正式宣布了组织架构调整方案。PICO CEO周宏伟在会上表示，“经过慎重考虑，我们计划接下来对PICO的组织进行一些调整。总体思路是更好地聚焦在硬件和核心技术的长期探索和突破上，PICO在保持正常运营的同时，会下更大的决心在长期价值点上加强投入，在其他方面短期内缩小投入。”

  据悉，在架构上，PICO移动OS团队将并入字节跳动产品研发与工程架构中台；人员上，新业务发展更聚焦在硬件和核心技术上，短期内，部分团队的规模会有一些缩减，主要涉及到市场销售的服务、studio、视频、平台业务的团队。

  公开资料显示，周宏伟在2015年创办PICO，他毕业于哈尔滨工业大学，曾在果链代工巨头歌尔股份任职10年。离开歌尔声学之后，周宏伟选择创业，并组建VR技术团队。2021年9月，字节正式宣布收购PICO，入局VR行业，周宏伟也选择和字节跳动团队共同管理PICO。此后，PICO团队规模扩张极为迅速，从最初的200人扩张至约2000人，其中海外团队占比约30%。

  36氪消息，字节跳动于2023年整体下调Pico的销售量预期，从去年的100万台降至50万台。

  10月21日，针对媒体报道的“字节跳动将逐步放弃PICO业务”，字节跳动相关负责人回应：此消息不实。PICO在正常运营，公司会长期投入XR业务。

  集微网消息，自2021年开始的半导体下行周期已历时二十几个月，影响了从半导体设备、材料等上游支撑性行业到芯片设计、晶圆制造、封装测试等中游环节，以及汽车电子、5G通信、消费电子等下游应用行业，企业纷纷采取了调整生产规模及人力资源配置等一系列措施降低开支。据集微网不完全统计，2023年以来，已有超过50家业内企业裁员，而仅仅第三季度至今，裁员企业数量就超过20家。

  8月末，多名商汤科技在职和离职员工透露，公司新一轮裁员潮到来，涉及多个部门，最快要求一周内离职。

  几名商汤科技员工表示，此次裁员幅度较大。一名智慧城市与商业事业群（SCG）员工表示，他所在的部门裁员约10%至15%；SCG下属的质量中心解散，产品质量检验的任务被分配到各组。另一名SCG员工表示，一些产品不管是否盈利，都转为维护状态，不做新版本。一名智能产业研究院员工称，该研究院这轮按照约10%的比例裁员。

  上述员工称，此次裁员的赔偿金标准为“N+2”，外加缴付9月份社保，部分合同到期不续约员工及应届生，赔偿金为“N+1”。

  当英特尔于2022年10月宣布对某些部门进行大规模裁员时，这被认为是一项重大举措。但这显然还不够，英特尔在2023年5月对其客户端计算团队（CCG）和数据中心团队（DCG）发起另一轮裁员。据Sacramento Inno报道，英特尔正在进一步削减加州的研发人员。

  8月18日，有报道称英特尔将在加州裁员140人，包括英特尔福尔瑟姆园区将解雇89名员工，圣何塞将裁撤51人。报告称，福尔瑟姆工厂有37个职位类别受到影响，受影响职位的主要头衔是“工程师”和“架构师”。具体来说，英特尔将裁撤10名GPU软件开发工程师、8名系统软件开发工程师、6名云软件工程师、6名产品营销工程师和6名片上系统（SoC）设计工程师。

  英国最大晶圆厂Newport Wafer Fab（简称NWF）在未来所有权不确定的情况下，将裁员100人的决定归咎于英国政府的限制。

  9月7日，Nexperia提议裁员100人，该公司发言人称：“公司不得不取消投资，这是一个不轻易做出的商业决定，我们这样做是为了保护生存能力。我们的首要任务始终是员工，公司正在尽一切努力支持目前受影响的员工。”

  高通裁员：传上海裁20%、赔偿N+7，中国台湾裁10％；加州裁减1258个职位

  今年4月有知情人士称，由于销售下降和持续的技术放缓，在季度业绩报告中，高通宣布将全公司裁员5%，移动部门裁员约20%。

  9月份，业界再度传出高通的裁员计划，上海研发中心将裁员20%，另外中国台湾也将在10月裁员200人。上海此次裁员主要对象是Wi-Fi部门，软件、验证约50余人将全部被裁，设计相关人员等通知，其余每个部门将会裁员20%。

  对于市场传闻，高通对此回应表示，在近期财报电话会议上曾说过，鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施。虽然相应计划还在制定中，但预计主要措施将包括裁员，不过市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室“撤离上海”等说法夸大其词。

  10月13日消息，根据提交给美国加州就业发展部的文件，高通将在加州圣地亚哥和圣克拉拉裁减1258个职位，其中在圣地亚哥裁员1064人，在圣克拉拉裁员194人。

  芯片设计初创公司SiFive 10月24日表示，该公司已裁员约20%，约130人。SiFive发言人David Miller表示，SiFive没有改变其长期计划，并将继续生产用于人工智能、汽车、消费电子产品和低功耗设备的芯片。裁员涉及公司所有部门，包括高管。不过裁员不影响公司的产品线。

  10月网络上有传闻称AMD即将在中国区大幅裁员，预计裁员比例10~15%。根据AMD大中华区员工总数推算，裁员人数最高可接近500人。

  对于网络传言，AMD于10月26日回应：“网络传闻失实。基于公司战略调整，公司近期对组织架构进行了小幅度的优化和重组。为顺应市场变化，AMD中国区还在为重点领域的业务继续开展招聘。”

  对此，集微网联系到芯瞳半导体联合创始人李洋。他回应称，近期公司因业务调整确有优化，但是大规模裁员纯属谣言。

  据媒体报道，近一年多来存储行业低迷，三星、美光等存储制造商已大幅削减NAND生产。现在存储行业低迷已蔓延到SSD制造商，Solidigm证实，由于行业低迷，他们已经裁员。

  Solidigm证实，该公司最近正在进行裁员，并称这是一次适度裁员，但拒绝提供更多细节。Solidigm在一份声明中指出，“由于半导体行业的长期低迷及其对市场状况的影响，公司已经实施了裁员。公司将为即将离职的同事提供支持和遣散费。我们非常感谢在Solidigm做出有意义贡献的团队成员。”Solidigm没有透露他们新的员工人数。

  10月底，芯片制造商Onsemi（安森美半导体）预计第四季度业绩不温不火，并表示将裁员约900人，引发人们担心电动汽车（EV）需求疲软已开始影响汽车行业对其芯片的订单，并导致其股价周一暴跌18.3%。

  11月6日，摩尔线程创始人兼CEO张建中发出给公司全体员工的一封信，提到将进行一次常规性岗位优化，以达成更优的人岗匹配和岗薪匹配效能，更加聚焦GPU核心研发，预计将在本周内（11月6日当周）完成。

  知情人士透露，摩尔线年以来，目前员工接近千人。此次人员优化为正常绩效考核后结果，因公司需要进行战略聚焦。

  近期有消息称字节跳动VR业务PICO“生变”，多位核心业务负责人相继离职和调岗。据腾讯科技最新报道，PICO本周已经开始步入裁员谈话阶段。HR方面慢慢的开始和被裁员工沟通赔偿事宜，正式员工赔偿为“N+1”。此次裁员涉及范围较广，预期会涉及上千名员工。

  该报道称，11月7日上午10点，PICO召开全员会，正式公开宣布了组织架构调整方案。PICO CEO周宏伟在会上表示，“经过慎重考虑，我们计划接下来对PICO的组织进行一些调整。总体思路是更好地聚焦在硬件和核心技术的长期探索和突破上，PICO在保持正常运营的同时，会下更大的决心在长期价值点上加强投入，在别的方面短期内缩小投入。”

  传特斯拉上海工厂电池装配线月初，知情人士称，特斯拉公司正在解雇其上海工厂的部分电池生产工人，原因是中国价格战激烈，各制造商汽车都大幅打折。

  8月2日，和讯网援引宝能前员工爆料称，宝能集团董事长姚振华于7月31日被围堵讨薪后，在会议上下达了裁员指示，其中宝能集团裁员42人至150人，宝能汽车裁员100人至500人，并表示未来还将对“不听话”员工进行优化。

  9月14日有消息称，因电动汽车需求低迷，大众汽车正考虑裁减位于德国东部城市茨维考的工厂员工，这可能会在10月底影响数百名员工。

  10月29日消息，传大众汽车集团计划在其软件部门Cariad裁员2000人，作为重组计划的一部分，期盼已久的新的软件架构将进一步推迟。

  10月24日有媒体报道称，高合汽车（华人运通）近期进行了大规模裁员，比例高达20%，许多疑似高合员工也在某求职平台上发布了被裁员的信息，部分网友披露，有的部门裁员比例达50%，这是高合历史首次如此大规模的裁员。针对这一消息，高合汽车方面表示，“传言不实。”具体情况如何，仍有待高合汽车官方回应。

  11月3日，蔚来汽车创始人、董事长兼CEO李斌发布全员信回应裁员传闻表示，公司将减少10%左右的岗位，具体调整会在11月完成。

  近日，有消息称奇瑞捷豹路虎开启新一轮裁员。报道从多位接近奇瑞捷豹路虎的人士独家获悉，奇瑞捷豹路虎已于10月开启了新一轮裁员。此轮裁员比例大概在15%-20%左右，涉及产品工程、质量管理、生产制造、物流发运管理等多个部门，甚至工厂也在裁员，“两个车间合并成了一个”。此外，接近奇瑞捷豹路虎的人士表示，今年初奇瑞捷豹路虎已经经历过一次裁员，而这一次裁员的风暴席卷了更多正式员工。

  7月2日有报道称，小米位于印度的子公司前员工和现员工表示，由于内部重组、市场份额下降以及印度政府机构的审查力度加大，小米印度的员工人数将减少至1000人以下。在2023年初，小米印度雇佣了大约1400到1500名员工，但在过去的一周，大约有30名员工被解雇，预计未来几个月还会有更多的裁员。

  T-Mobile于今年8月宣布，计划在未来五周内裁员5000人，约占员工总数的7%。

  9月18日消息，根据美国加州，思科将在南湾地区裁员数百人，其中在圣何塞裁员227人，在米尔皮塔斯裁员123人。文件指出，裁员是思科重组和精简运营的一部分，将从10月16日开始生效。

  芬兰电信设备集团诺基亚10月19日表示，由于北美等市场5G设备销售放缓，第三季度销售额下降20%，该公司将裁员1.4万人，作为新的成本节约计划的一部分。

  华硕曾于2023年6月进行组织重整，向员工传达内部信，整合业务。据报道，虽然华硕一再强调不是裁员，但7月却大砍PC部门员工，受影响的员工包括苏州与中国台湾的团队。7月华硕员工爆料称，华硕PC部门很多员工转移到服务器部门，却必须接受降职、降薪等不合理条件。未成功转移部门的员工，从7月28日起拿优退离职。

  在2024财年开始一周后，微软7月份确认将进一步裁员，但发言人拒绝透露最新一轮裁员的具体数量。

  友达爆出大裁员，消息称其8月4日正式公开宣布关闭中国台南C5D与C6C两条产线人。有大约百人选择离职，另有百人左右选择专案职务转调。

  网络安全软件公司Splunk将在全球裁员约7%，原因是在思科计划收购Splunk之前，经济环境不确定。Splunk在5月份的一份文件中披露，该公司1月份的员工总数为8000人，而此次裁员将影响约560名员工。Splunk表示，其中大部分将影响美国的员工。

  6.商务部：将实施出口许可证管理的稀土纳入《实行出口报告的能源资源产品目录》

  集微网消息，11月7日，据商务部官网，商务部结合近年来我国大宗产品进出口情况和管理需要，对2021年制定的《大宗农产品进口报告统计调查制度》进行了修订，并更名为《大宗产品进出口报告统计调查制度》，主要新增内容包括将实施进口许可证管理的原油、铁矿石、铜精矿、钾肥纳入《实行进口报告的能源资源产品目录》，将实施出口许可证管理的稀土纳入《实行出口报告的能源资源产品目录》。进口、出口上述产品的对外贸易经营者应履行有关进出口信息报告义务。

  8.美国升级AI芯片禁令，传英特尔将推Gaudi2降规版抢攻中国大陆市场

  针对近期美国的出口限制，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在近日表示：“我们确信，即使我们遵守美国商务部工业和安全局（BIS）新规并与其合作，我们在中国仍将有大量机会，继续在中国广泛部署我们的产品。”他表示，该公司将与BIS合作，“特别是围绕正在制定的法规，尤其是关于高端加速器和人工智能训练方面”。

  英特尔也借这次的科技论坛，发表最新AI平台发展蓝图与愿景，展示AI、边缘运算到云端、新一代系统与平台、前瞻技术等最新应用，并与宏碁、华硕、微星与纬颖等众多厂商合作的AI PC、搭载Xeon处理器和Gaudi2 AI硬件加速器的最新系统，以及可配备高达288内核E-core的数据中心解决方案。

  对于英伟达来说，虽然对中国大陆的出货量受一定的影响，但高端H100和L40S GPU仍然需求旺盛，短期运营不受影响。此外，AMD将于今年12月推出MI300系列，是唯一一家可以挑战英伟达在AI GPU市场主导地位的公司，获得了微软和谷歌的大力支持，有潜力复制其在服务器处理器市场的成功模式，将市场占有率提高到25%，从而打破英伟达在AI GPU行业的垄断。