为扩产能、满足数智时代芯片市场需求，10月27日，位于安徽合肥的晶合集成三期晶圆工厂正式落成。这间承载了安徽省汽车芯片制造中心任务的全新晶圆厂，既顺应了汽车芯片的产业浪潮，又在安徽省内链长制带动下，与产业链企业携手成长，与城市发展同频共振。

  成立仅八年便跻身全球前十大晶圆代工厂之列，晶合集成于2023年5月登陆科创板，上市后公司更是加快发展脚步。晶合集成董事长蔡国智介绍，在2022年底遭遇了近半数产能空置的低谷期后，公司成于今年第二季度产能利用率迅速达至80%以上，并持续提升。

  今年以来，智能手机、服务器以及笔记本出货量相继没有到达预期，但新能源汽车明显呈现超预期增长。晶合集成便与产业链上下游逆势增长的汽车芯片领域加码布局。“我们既要抓住细致划分领域中的增量市场，更要聚焦在中国有望领先全球的产业，即新能源汽车行业。”蔡国智表示，作为一名“芯片新秀”，晶合集成将与优质客户强强联手，借助市场机遇持续布局。在三期项目落成典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家客户签署战略框架协议，以求探索多元造芯之路。

  根据合肥发布的官方数据，2022年合肥市汽车产量近68万辆，同比增长16%。其中新能源汽车产量达25.5万辆，同比增长133%。今年1-9月，安徽全省新能源汽车产量60.6万辆，同比增长76.6%。前三季度，合肥新能源汽车产量超50万辆，同比增长近4倍，产量进入全国城市前5名。当下，合肥正在建设国际一流新能源汽车之都，到2025年，预计将形成200万辆新能源汽车的年产量，到2027年，有望将以340万辆的产能跻身全国第一方阵。

  面对本地车芯需求，合肥启动“以平台链生态”的战略方针，致力于聚合整车、芯片企业和Tier1、2共同打造车规级芯片公共服务平台，推动车芯协同发展。今年7月，为加速本土车规芯片开发使用，安徽省还正式成立了汽车芯片CIDM大联盟，其中由晶合集成担任芯片制造的重要任务。蔡国智表示，晶合三期的落成，意味着晶合集成迈出了助力提升国产汽车芯片自给率最重要的一步。晶合集成三期将重点围绕车规级制程平台开发，为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑，让“中国芯 合肥造”更加闪耀。

  《2023强影之路》之科技与变革：内容生产不再是“你”“我”，行业等待“Killer AI”

  近期的平均成本为16.91元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资的人可适当关注。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

  限售解禁：解禁7.972亿股(预计值)，占总股本比例39.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁2216万股(预计值)，占总股本比例1.10%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁1003万股(预计值)，占总股本比例0.50%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁8.012亿股(预计值)，占总股本比例39.94%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁2678万股(实际值)，占总股本比例1.33%，股份类型：首发一般股份

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