原标题：逻辑、代工和存储范畴需求微弱，本年全球硅晶圆出货量可望创前史新高

  当地时间18日，世界半导体产业协会（SEMI）发布了最新的半导体职业年度硅晶圆出货量猜测陈述。

  该协会指出，因为逻辑、代工和存储范畴对2021年硅出货量的添加做出了奉献，估计2021年硅晶圆出货量将同比添加13.9%，到达近14000百万平方英寸（million square inch, MSI）的前史新高。

  SEMI 的职业研讨与计算商场分析师 Inna Skvortsova 表明：“在多个终端商场对半导体的微弱长时间需求推进下，咱们正真看到硅晶圆出货量明显添加。估计未来几年添加势头将持续，但可能会遭到宏观经济复苏脚步放缓以及晶圆制作产能何时添加以因应不断地添加需求的影响。”

  硅晶圆是大部分半导体的根本资料，半导体是一切电子科技类产品，包含电脑、通讯产品和消费设备的重要组成部分。这种通过高度规划的薄圆盘直径可达12英寸，用作大多数半导体器材或芯片的衬底资料。

  *一切数据均包含晶圆制作商提供给终端用户的抛光硅片和外延硅片（数据不包含未抛光或收回的晶圆）。回来搜狐，检查更加多