集微网消息，台积电创始人张忠谋9月18日受邀参加“2023年国际法官协会第65届年会暨成立七十周年庆祝活动”，并以《中国台湾在芯片制造的竞争优势》为题，进行英文演讲。张忠谋指出，中国台湾晶圆制造有三大优势：人才、工程师流动率低、交通方便。这三大优势美国不具备，中国台湾要捍卫目前的领导地位。

  由于演讲听众大都非业界专业技术人员，时年92岁的张忠谋，开场通俗易懂地讲解半导体历史，深入浅出介绍从晶圆到芯片的制作的步骤，并讲解专业术语。他从第一代半导体发展谈到1987年创立台积电，向西方国家听众介绍中国台湾半导体优势，包括如何建立“晶圆代工”的商业模式、当地高等教育人才和愿意配合晶圆厂工作节奏的劳工。

  张忠谋表示，台积电制造的芯片占全世界约50%份额，其中先进芯片则占比90%。芯片无处不在，国防导弹、商业电脑、智能手机、车辆等都会用到。他以苹果手机举例，一部苹果手机就有至少150亿个晶体管（注：目前最新的苹果A17 Pro芯片，一颗就包含190亿个晶体管）。

  他指出，约占全球25亿人口的发达国家中，几乎每个人每天在日常工作生活中都在使用中国台湾制造的芯片产品，“芯片制造是重要关键产业，这也是中国台湾地区在全球竞争中，唯一处于领头羊的关键产业。中国台湾需要捍卫它的领导地位。”

  关于中国台湾地区半导体产业的三大优势，第一是人才。张忠谋称中国台湾有大量高质量的工程师，18至22岁年轻人中大学毕业者比例高，而技术人员则有3年制大专学院毕业的。张忠谋也指出，现在3年制大专生较少，年轻人较多选择4年制大学，比较可惜。但是工程师如果在晶圆制造业中工作，要能够忍受穿着如航天员般的特殊装备，在无尘室中工作。他表示，过去职业院校培养了大量人才，但现在中国台湾地区人才数量已经减少，是4年制大学学制所导致的。

  第二大优势是人才流动率低。台积电每年的离职率仅为4%至5%，但是美国在制造业在70、80年代晚期，每年的离职率达到了15~20%，这是很严重的问题。由于训练一名工程师要消耗数年的时间，因此如果流动率超过10%，晶圆代工厂便难以维持好业绩。另一个关键点，便是在任何一个时间里，台积电都有1000或2000名工程师驻扎，这是在美国或任何其它地方都没办法做到的事情。

  第三大优势，便是交通方便。中国台湾有高速铁路、高速公路，台积电的3个制造厂地理位置不同，但是一两千名工程师能够最终靠高铁相连。张忠谋称，许多工程师们的工作地点和家庭不在同一个城市，周一至周无住在公司宿舍，周末可以乘高铁回家，“如此通勤方式在美国是无法行得通的。”

  在演讲的最后，张忠谋表示，全球现在有超过70亿人口，有75%的人拥有智能手机，让他感到惊讶。发达国家人民大都会使用到中国台湾制造的芯片产品，所以要捍卫这样的领导地位。

  一周数据看点：2024年半导体销售额将达5883亿美元，增长16%；Q3半导体设备销售，中国逆势大增42%；预计今年手机出货11.3亿部…