的理论上质量越好质量较差的就做成型号较低的 。什么是晶圆代工呢？用最简单的话讲，就是专门帮别人生产晶圆片。

  目前，大家熟知的晶圆代工厂大概有台积电、格芯、联电、中芯国际、三星英特尔等；其中有些是专做代工，比如台积电、联电、格芯、中芯国际；有些是集芯片设计、芯片制造、芯片封测等多个产业链环节于一身，比如三星、英特尔，这一些企业既能自己生产晶圆，同时也可以为其他Fabless提供晶圆代工服务。

  我们是熟悉加工坊的，它使用各种设备把客户送过去需要加工的小麦、水稻加工成为需要的面粉、大米等。这样就没有必要每个需要加工粮食的人都来建造加工坊。我们现在的晶圆代工厂就像是一个加工坊。晶圆代工就是向专业的集成电路设计企业或提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计企业不要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。这就从另一方面代表着，台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上，从而集中开发更先进的制造流程。

  随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也慢慢变得大，现在最普遍采用的8英寸生产线亿美元。尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。

  观点：随市场竞争加剧的演变，台积电本有的地位也受到了威胁。再加上三星、英特尔的挑战，让一路走来，始终第一的***

  业有所警觉。为维持竞争优势，台积电已开始着手上下游整合，以巩固台积电龙头

  已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度

  行业如何缩短与全球的差距 /

  企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求稳定，营收与去年同期持平，其余公司包括台积电在内营收都出现下滑，平均

  市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%。预计2018~2023年

  市场复合增速为4.9% /

  产能供不应求，订单能见度直达明年第二季底，除了龙头大厂台积电表明不涨价，包括联电、世界先进等已针对第四季8吋

  产能缺口持续扩大 /

  产能供应仍将吃紧，晶片产品在去年价格高涨后，今年要逐步涨价难度升高，IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。IC设计厂近年深受

  （Foundry）是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司（Fabless）委托、专门从事

  圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售。下面带你认识

  流程！ /

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