只有从根本上提升了设备使用者使用国产设备的积极性和决心，才能有效推进半导体设备国产化目标的全面达成。

  随着指纹芯片、双摄像头以及某些公司为下半年的项目和产品备货，已造成了晶元厂、封测厂产能吃紧。一些摄像头芯片、指纹芯片，甚至于采用半导体TSV工艺的三极管、内存芯片等，都出现了缺货现象，并且业界称这一情况至少要持续到九月后。

  在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好 带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾新闻媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等 晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。 2016 年上半年，半导体企业先后遭遇台湾南部地震和日本九州岛的强震，对晶圆代工厂的出货量影响超出预期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等厂商报价上涨

  今年大陆半导体产业依旧保持快速地增长的格局，主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代，为本土公司能够带来发展空间。 而且12寸晶圆、8寸晶圆 厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发，为智慧电网、智慧交通、智慧家居等物联网相关的集成电路产品，提供有力的支撑，以及外资企业加大在大陆投资的 规模，而更重要的是中国大陆政府政策的扶植，如《中国制造2025》、十三五规画等新世纪发展的策略的带动。 就集成电路制造业而言，全球 12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局，中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中

  今年大陆半导体产业依旧保持快速地增长的格局，主要是受惠于大陆市场持续进行进口替代，为本土公司能够带来发展空间。 而且12寸晶圆、8寸晶圆 厂的生产线与制程技术模组和IP核心的开发，为智慧电网、智慧交通、智慧家居等物联网相关的集成电路产品，提供有力的支撑，以及外资企业加大在大陆投资的 规模，而更重要的是中国大陆政府政策的扶植，如《中国制造2025》、十三五规画等新世纪发展的策略的带动。 就集成电路制造业而言，全球 12寸晶圆厂产能向中国转移已成定局，中国现有的12寸晶圆厂产能总计共42万片/月，其中

  6月18日，记者从沈阳硅基科技有限公司(下称硅基科技)获悉：该企业制造的SOI晶圆，经过全球领先的半导体跨国公司美国德州仪器公司测试，结果显示所有指标均达到客户的真实需求，良品率高达98.3%以上。在此之前，硅基公司的这样的产品也通过了中国最大半导体制造商中芯国际的相关测试。中美两大客户认可，标志着我市自主知识产权的SOI产品能进入量产阶段。 硅片作为最重要、最常用的半导体材料，是芯片生产的全部过程中必不可少的、成本占比最高的材料。因材料关键，一直被发达国家垄断并对我国封锁。SOI晶圆(即绝缘层上硅)是一种

  全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国。 根据SEMI的统计，全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国;而2016年全球半导体厂商晶片制造设备支出估计将可达到360亿美元，较2015年增加1.5%，2017年则可望再成长13%、达到407亿美元。 包括全新、二手与专属(in-house)晶圆厂设备支出，在2015年衰退了2%;而SEMI预期，3D NAND快闪记忆体、10奈

  东芝(Toshiba)2015日本会计年度(2015年4月至2016年3月，以下简称年度)半导体事业营收不仅较2014年度衰退6.9%，为1.11兆日圆(约100亿美元)，且营业利益由盈转亏，营损率为6.4%。DIGITIMES Research观察，东芝为求2016年度转亏为盈，在2016年3月开始量产48层堆叠3D NAND Flash，更计划供应价格低于15奈米平面型的64层堆叠产品，同时成立系统LSI新公司Japan Semiconductor Corp.(JSC)，寻求承接以类比IC为主的晶

  据报道，目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术，以企图在于台积电(TSMC)的激烈竞争中，多取得苹果 iPhone智能手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发后，在高端芯片的封装上将不再要使用到印刷电路板，可以使得智能手机未来的设计达到更薄、更高效能的发展。 报道中指出，被称做 FoWLP 的扇形晶圆级封装技术，未来将是三星从台积电手中抢回苹果订单的重要利器。报道引述一位匿名的分析师指出，虽然几乎已经笃定，台积电慢慢的变成了苹果 2016 年将推出新款 iPhone 手机 (iPhone 7) 的处理

  从恩智浦标准产品部的产品列表来看，该部门的技术与工艺相对陈旧，无论是分立器件还是通用逻辑器件，从技术的角度来看不会带给中国半导体太多有价值的东西，但是若能够与建广资本之前收购的恩智浦RF产品线有机组合起来，有望走出低迷，创造出新的增长机会。

  SEMI公布: 根据SEMI全球晶圆厂预测报告的最新情况，19个新的晶圆厂和生产线年开始建设。虽然半导体晶圆厂设备支出2016年起步缓慢，但预计到今年年底将获得新的动力。相比2015年，2016年预计将有1.5%的增长，2017年预计将有13%的增长。 晶圆厂设备 支出─-包括新设备，二手设备和专属(In-house)设备--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments将推动设备支出在2016年达到360亿美金，

  外资晶圆厂在华设厂很容易理解，中国地方政府纷纷引进外资合资建厂则匪夷所思。 过往经验也证明了这一点，三星在西安设厂，Intel在大连，台积电在南京都是独资工厂，其中三星在西安很成功，Intel在大连不如人意，不过没关系，Intel可以升级做Flash，转型就好，至于台积电人家资金多得多，即使南京想投资也不会要。 不过另一股风潮却令人担心。 联电在厦门设厂，厦门参与了投资，GF在重庆设厂也获得了当地政府的资金注入，除此以外还有力晶合肥厂。 计划中的还包括联电泉州DRAM工厂，合肥力晶

  晶圆代工厂台积电董事长张忠谋表示，半导体市场成长缓慢，公司又太多，预期半导体业合并将会持续进行，也许会加快。 半导体两大封测厂日月光与矽品日前达成协议，将合组控股公司，张忠谋受访时说，两公司在最后时间能够达成共识很好。 只是张忠谋表示，日月光与矽品合组控股公司未来还有一段路要走，还要经过美国等好几个政府核准。 张忠谋说，整体半导体市场成长缓慢，未来每年平均成长率仅约2%至3%，公司又太多，且市场银根宽松，预期半导体业合并仍将会持续进行，也许会加快。 张忠谋虽然不评论台湾下半年经

  根据美国知名顾问公司麦肯锡(Mckinsey)估算，在中国官方支持下，其半导体产业可取得中国国家集成电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元)的资本支持。另依MIC、IEK等调查研究机构统计，短短几年，大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾;封测产业市占已超车美、日;大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产最多的地区。 根据工研院产经中心(IEK)统计，在大陆积极扶持本土IC设计企业下，大陆IC设计产业全球市占率已快速逼近台湾;去年台湾IC设计业产值约五七六三亿元，中国约五一九三亿元，

  近日从中国建筑材料科学研究总院(以下简称建材总院)获悉，基于光刻用石英玻璃基板(以下简称石英玻璃基板)绿色制造技术，建材总院石英院在衢州建立了国内首条从基板原材料制造到产品加工的成套生产线英寸石英玻璃基板，打破了石英玻璃基板原材料以及产品长期依赖进口的局面。 该生产线的建立，是建材总院承担的“十二五”国家科技支撑计划“高性能石英玻璃、微晶玻璃等特种材料关键研发技术及示范”课题的成果之一。 玻璃基板是

  晶圆晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [查看详细]

  STM8S003K3和STM8S903K3有何区别？好像内部的晶圆裸片是一样的

  2023年全球晶圆代工市场将同比下滑12%，台积电以55%市场率居第一