快科技12月6日音讯，依据TrendForce集邦咨询研讨，2023年第三季前十大晶圆代工厂产量为282.9亿美元，环比增加7.9%。

  台积电（TSMC）排名榜首，市场占有率57.9%。第三季营收环比增加10.2%，达172.5亿美元。其间3nm在第三季营收占比达6%，而台积电全体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近6成。

  三星位列第二，市场占有率12.4%。第三季营收达36.9亿美元，环比增加14.1%。

  格芯（GlobalFoundries）第三，市场占有率6.2%。第三季晶圆出货和均匀出售单价相等第二季，营收也与第二季附近，约18.5亿美元。

  联电（UMC）市场占有率6%，排名营收微幅环比削减1.7%，约18亿美元，其间28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。

  中芯世界（SMIC）市场占有率5.4%。相同受惠于消费性产品季节性要素，尤以智能手机相关急单为主，第三季营收环比增加3.8%，达16.2亿美元。