快科技5月16日音讯，跟着摩尔定律放缓，Chiplet小芯片成为近年来半导体职业要点开展的技能，能够将多个不同工艺的芯片封装在一起，国内的芯片封装企业也在这方面完成打破，长电科技的Chiplet小芯片现已量产。

  据陈述，长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入安稳量产阶段，同步完成世界客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

  公司Chiplet技能不断获得打破，已在高性能核算、人工智能等范畴使用，将畅享AI算力需求迸发浪潮。

  不过长电科技详细给哪家客户供给了4nm节点小芯片封装的信息没有发布，全球推出4nm芯片的主要是苹果、高通、三星、联发科、AMD、NVIDIA等公司。

  此前报导，长电科技XDFOI技能可将有机重布线m以内，微凸点(Bump)中心距为40m，完成在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，到达更高的集成度、更强的模块功用和更小的封装尺度。

  一起，还能够在封装体反面进行金属堆积，在有用提高散热功率的一起，依据规划需求增强封装的电磁屏蔽才能，提高芯片制品良率。

  据了解，长电科技充沛的发挥这一工艺的技能优势，已在高性能核算、人工智能、5G、轿车电子等范畴使用，向下游客户供给了外型更轻浮、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片制品制作解决方案。