数量也以十倍的成长率迅速增长。为满足晶体管的数量，芯片的尺寸慢慢的变大，但同时受限于radicle size而造成发展瓶颈。在摩尔定律趋缓，芯片的价格慢慢的升高，良率因为芯片的尺寸增大而慢慢地下降，小芯片Chiplet已成为先进封装发展的重要趋势。

  王博士说明在最新一代Chiplet，依照不同的功能做区隔，使整体的速度效益达到明显的提升。或是利用封装体的形态把两个相同的芯片相互串联，发挥更高的效能，这种Chiplet表现方式可避免芯片因尺寸太大而造成晶圆厂制作的良率损失。无论Foundry或OSAT，都能够应用多种封装相结合的方式整合，包含2.5D/3DIC封装，以及FO-EB及FO-MCM封装等，王博士详细分析封装形态如何把Chiplet运用在未来高性能运算。

  日月光在封装和互连平台技术的专业相关知识，有助于确保UCIe提出的标准切实可行，并且在封装制造具有商业可行性和成本效益。

  文章出处：【微信号：ASE_GROUP，微信公众号：ASE日月光】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

  其他的设计、研发、物流方面的成本，长久来看，并不划算。其实，现在的互联网

  。PCB行业里的设计、生产、销售、物流等各方面，都能带来新的发展，而这

  近日，北极雄芯分别在西安秦创原人工智能前沿科技成果发布会及北京韦豪创芯孵化器启用仪式上同步发布了首个基于

  从 DARPA 的 CHIPS 项目到 Intel 的 Foveros，都把

  可以使用更可靠和更便宜的技术制造。较小的硅片本身也不太易产生制造缺陷。此外，

  这个词，以为是什么新技术呢，google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近长期资金市场带动了

  封装为啥突然热起来 /

  的解构，将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互连技术与底层基础

  近年来越来越流行，将推动晶体管规模和封装密度的持续增长，但从设计、制造、封装到测试，

  和异构集成也面临着多重挑战。因此，进一步通过减少缺陷逃逸率，降低报废成本，优化测试成本通过设计-制造-测试闭环实现良率目标已成为当务之急。

  关键技术与挑战 /

  和cpo有啥不一样的区别？ 在当今的半导体技术领域，尺寸越来越小，性能越来越高的

  thinkphp-social适用于thinkphp5.1 thinkphp6.0的社会化登录扩展

  吴恩达《深度学习》系列课 - 23.Jupyter _ ipython 笔记本的快速指南#深度学习

  基于ESP-IDF SDK的ESP32-C3 RISC-V架构开发板智能家居演示示例#嵌入式开发