IT之家 12 月 23 日音讯，关于半导体器材制作商来说，保持摩尔定律渐渐的变困难和贵重。International Business Strategies 分析师近来发布陈述，称制作商过渡到 2nm 工艺后，比较 3nm 工艺其本钱添加 50%，导致每片 2nm 晶圆的本钱为 3 万美元（IT之家补白：当时约 21.4 万元人民币）。

  IBS 预估，一家月产能 5 万片晶圆的 2nm 晶圆厂（WSPM）本钱约为 280 亿美元，而建造相同产能的 3nm 晶圆厂，预估为 200 亿美元。

  晶圆厂添加的本钱，底子原因是 EUV 光刻东西数量的添加，大幅度提高了每片晶圆和每块芯片的本钱，而这些本钱自然地会转嫁给顾客。

  依据台积电现在发布的道路mm 的 2nm 晶圆，苹果需求付出大约 3 万美元的费用，而 N3 工艺晶圆，费用预估为 2 万美元。

  假如苹果 A17 Pro 芯片尺寸依照 105mm^2 核算，那么一个 300 毫米晶圆能够切出 586 个，假如依照理论上的 100% 良率核算，每块芯片本钱大约 34 美元，假如依照 85% 良率核算，本钱大约为 40 美元。

  而 IBS 预估苹果 3nm 芯片的本钱为 50 美元，2nm 的“苹果芯片”的本钱将说到85 美元。

  大略核算下，以每片晶圆 3 万美元，85% 良率核算，单个 105mm^2 芯片的本钱为 60 美元。