前不久世界半导体工业协会(SEMI)发布了最新半导体硅晶圆出货陈述，估计本年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英寸，同比增加13.9%。一起还预期，下一年全球硅晶圆出货量将可望再较本年增加6.4%，2023年将达155.87亿平方英寸，2024年更将达160亿平方英寸，未来三年的出货量将逐年创下前史新高。

  一方面疫情年代全球关于5G、Ai、轿车等半导体需求高涨，让晶圆代工产能自上一年新冠肺炎迸发以来就求过于供，报价继续调涨已一年有余。而下流景气量高，关于上游半导体业最要害原材料的硅晶圆工业来说，无疑是最微弱的驱动。

  为了满意商场需求，全球晶圆产能扩大加速进行，据统计至下一年末，全球共将有29座新建晶圆厂，从2019年至2022年，全球半导体晶圆厂将自957座提升到1011座，到时随产能开出，可望支撑硅晶圆出货保持高水平。

  另一方面，因为硅晶圆企业罕见志愿活跃扩厂，形成供应端吃紧。从硅晶圆大厂本钱开销的数据剖析来看即可略知一二，因为全球硅晶圆工业2007年曾因大幅扩产，供过于求导致价格崩跌、许多企业退出商场的状况，故多年来硅晶圆厂关于扩产多持保存情绪，从2019年到2021年之间各大厂本钱开销平稳、皆无大规模的扩产动作，即使本年商场炽热亦是如此。

  而跟着需求量继续看涨，硅晶圆企业各个订单爆满，并响起涨声。全球龙头大厂信越化学本年四月就针对硅晶圆相关这类的产品调提价格达10-20%，而回忆信越化学上一次提价，是2018年的一月，时隔三年多以来的再次提价，显现商场需求紧俏。而信越化学在上半年的法说会上也进一步提及，依据半导体厂商的设备扩产方案等状况去看，估计最快2022年下半年、最迟2023年起大尺度硅晶圆将面对缺少。