，用于制造各种芯片，包括 CMOS 图像传感器，以及功率分立器件等非 IC 产品。

  虽然半导体市场持续低迷，但 2023 年仍将 13 座新的 12 英寸晶圆厂上线，这些新晶圆厂主要用于生产功率器件、高级逻辑芯片，以晶圆代工服务为主。

  根据截至 2022 年底的建设时间表，2024 年将有 15 座 12 英寸晶圆厂上线 个用于生产 IC。预计 2025 年将有创纪录数量的晶圆厂开业，估计会有 17 家开始生产。随着 2023 年支出的削减，一些原定于 2024 年开业的晶圆厂可能会推迟到 2025 年。到 2027 年，投入运营的 12 英寸晶圆厂数量将超过 230 家。这些是 Knometa 的 2023 年全球晶圆产能报告中的预测。

  越来越多的 12 英寸晶圆厂正在建造，用于生产非 IC 器件，特别是功率器件。在大尺寸晶圆上加工芯片的制造成本优势对于以大芯片尺寸和高体积为特征的器件类型来说会发挥优势作用。具有这些特性的 IC 包括 DRAM、CIS 图像传感器、复杂逻辑和微元件 IC、PMIC、基带处理器、音频编解码器和显示驱动 IC。虽然与这些 IC 的芯片尺寸相比，大尺寸功率器件仍然很小，但它们的出货量很大，可以将 12 英寸晶圆厂的负载保持在具有成本效益的生产水平。

  在 2023 年开业的 13 座 12 英寸晶圆厂中，有 5 座专注于非 IC 产品的生产，其中 3 座位于中国，2 家位于日本。

  2023 年开业的新 12 英寸晶圆厂中，有三分之二用于代工服务，其中 4 家完全致力于为其它公司提供晶圆代工服务。

  意法半导体建立了两个独立的合作伙伴关系，在法国克罗勒（Crolles）和意大利阿格拉泰（Agrate）的现有工厂增加新的 12 英寸晶圆厂产能。在 Crolles，意法半导体正在与 GlobalFoundries 合作，为先进逻辑芯片和代工服务增加新的产能。在 Agrate，意法半导体和 Tower Semiconductor 正在增加混合信号、电源管理、射频和代工服务的产能。

  2022 年，IC Insights 表示，集成电路行业的波动性往往体现在年度晶圆产能利用率的大幅波动上。例如，在过去 5 年中，晶圆产能利用率从 2019 年的-4.7% 到 2021 年的 19.0% 不等。该行业的晶圆装机容量也会根据市场情况而波动，但变化通常不会像晶圆投片那样剧烈。过去 5 年的晶圆产能年增长率从 2016 年的 4.0%，到 2021 年的 8.5% 不等。

  从历史上看，2002 年 IC 行业的晶圆产能出现净损失——这是历史上第一次发生这种情况。7 年后的 2009 年，IC 行业的晶圆产能净损失更大，总产能创纪录地下降 6%，这是因为 2008 年的行业资本支出削减了 29%，2009 年又削减 40% 导致的，另一方面大量小于 8 英寸的老旧晶圆产能在 2009 年也集中下线 年 IC 市场严重的低迷。

  其中产能增幅最大的，预计是 SK 海力士和华邦的大型新内存晶圆厂，以及全球最大的纯晶圆代工厂台积电的三个新晶圆厂。其它新的 12 英寸晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰微的功率分立器件和传感器工厂；TI 用于生产模拟器件的 RFAB2；ST/Tower 的混合信号、功率、射频器件的代工厂；以及中芯国际的新晶圆代工厂。

  据 IC Insights 预测，全球晶圆代工的市场规模增幅在 2022 年将超过 20%，这也是全球总代工市场的市场规模连续第三年迎来超过 20% 的增长。

  在 5G 手机的应用处理器和其他电信设备的销售的强劲助推下，全球总代工市场在 2019 年下跌 2% 之后，在 2020 年取得了 21% 的强力反弹。2021 年，全球总代工市场的市场规模保持增长，增长了 26%。根据 IC Insights 预测，2022 年全球总代工市场将迎来超过 20% 的增长。如果这一预测正确，那么 2020-2022 年间，整个代工市场将迎来近期最强劲的连续三年增长。

  2020 年，中芯国际的销售额增长了 25%，中国大陆的晶圆代工厂占全球纯晶圆代工厂市场份额的 7.6%。2021 年，中芯国际的销售额增长了 39%，而整个代工市场增长了 26%。此外，华虹集团去年 52% 的销售增长率是整个晶圆代工厂市场的两倍。中国大陆企业在全球纯晶圆代工市场的份额增长了 0.9 个百分点，达到 8.5%。

  IC Insights 认为，到 2026 年，中国大陆公司在纯晶圆代工市场的总份额将保持相对平稳。预计到 2026 年，中国大陆晶圆代工厂将占据全球纯代工厂市场的 8.8%。