摘要：8月14日音讯，由于半导体商场复苏没有抵达预期，本来被半导体硅片厂商视为中长期成绩确保的长合约也开端面对鬆动。

  8月14日音讯，由于半导体商场复苏没有抵达预期，本来被半导体硅片厂商视为中长期成绩确保的长合约也开端面对鬆动。

  据中国台湾新闻媒体报道，业界近期传出音讯称，岛内“十分有份量”的晶圆代工大厂已向日本半导体硅片供货商提出下修下一年长约价格的要求，以“共克时艰”，现在两边正在商洽阶段。由于日系半导体硅片厂商是在半导体硅片商场占有主导地位，此举必定将影响到未来同业间议价，和相关半导体硅片厂商的后续订价战略。

  半导体硅片是晶圆代工厂、整合元件厂（IDM）与存储芯片厂商出产时不可或缺的原资料，现在业界签定半导体硅片长合约一般最短是三年，长则达八年左右。长合约规则两边每年供货与拿货的数量。上一年之前半导体职业一片昌盛，半导体硅片厂商与客户签的长合约报价一般是阶梯式向上，一年比一年高。

  可是跟着自上一年以来全球半导体商场供需回转，晶圆代工厂产能利用率大幅度地跌落，因此开端和硅晶圆供货商呈现角力，上一年第四季度连续有推迟拉货的情况，半导体硅片厂商也逐步赞同晶圆代工客户推迟拉货，相关景象连续至本年上半。半导体硅片业者坦言，现在终端商场需求姑且没回暖，客户端半导体硅片库存水位仍然偏高。

  在库存堆到“快满出来”的情况下，传出业界“十分有份量”的晶圆代工厂大厂期望日系半导体硅片供货商不只要赞同本年部份长约持续拖延出货之外，下一年还要进一步让价，但现在还没有日系半导体硅片厂商没有松口容许。现在两边相关洽谈仍在相持中，第四季度应该会比较明亮。

  现在全球半导体硅晶圆供货商场以信越和胜高这两家日本厂商别离占有第一和第二，中国台湾厂商举世晶圆、德国世创、韩国SK Siltron，此外中国台湾还有胜高与台塑集团合资的台胜科技，以及合晶科技等厂商。从市占率来看，信越市占率在三成以上，胜高的比例也挨近三成，信越与胜高算计全球市占率约55%至60%。

  业界估计，日系半导体硅片厂商对晶圆代工大厂客户的长约降价要求或许不会容易让步让步，但相关音讯现已反映了晶圆代工端的困难，且降价压力现已延伸至要害的半导体资料端。假如最终半导体硅片厂商允许让步，必然也不会对外供认，以免其他客户也要求跟进修约，影响广阔。

  业者泄漏，传出被要求下降长合约价的日系半导体硅片大厂，现阶段营运还算不错，情绪应该比较强硬。而以晶圆代工厂的视点来看，则会期望协作的供给链帮助减轻压力，由于正常的半导体硅片库存约2至3个月，但现在部分晶圆代工厂的半导体硅片库存水平，尤其是8吋若干标准的产品现已高到在本年内或许都无法消化结束。