近几年，由于疫情持续的爆发，很多相关的行业产业不能离开这一个话题，尤其芯片产业依然是新鲜滚烫，讨论度一直居高不下。长期面对存在的供应链压力，市场上的各大厂商要么鼓足干劲，提供产能；要么扛不住压力，关门倒闭，纷纷往其他方向去发展。

  晶圆代工是半导体产业的一种营运模式,向专业的集成电路设计企业或电子厂商提供专门的制造服务。目前，在市面上被大家所熟知的晶圆代工厂有台积电、中芯国际、三星、联电、英特尔、格芯等。随市场发展，这种代工模式越来越受欢迎，对于双方来说是一种双赢，一方面降低经营成本，不需要承担昂贵的厂房、人员、物料等费用，就是生产；另一方面也代表着风险分摊。

  2021年的晶圆代工市场一直不断的涨价，同时也涌入很多投资与扩产，当你还在惊叹行业的精彩，新一轮涨价与扩产的浪潮就已席卷而来。据新闻媒体报道，2022年的晶圆代工市场依旧是传出了涨价的传闻，像台积电、三星、联电等，除了所熟知的三大巨头之外，还有别的新兴势力的代工崛起。比如富士康，当聊起它，绝大多数的第一反应都是苹果的代工厂，作为全球代工之王，2019年富士康投资建设了功率半导体工厂，2020年投资建设封测工厂。到了2022年，开始自己建厂之路。富士康格局瞬间打开，在晶圆制造端不断发展。

  面对全球市场变化无常，芯片未来到底要怎么走下去，仍然是未知数。还不如把焦点放回2022年，看看这些晶圆代工厂是一个怎样的局面！

  台积电此前在1月法说会宣布，今年资本支出规模约400亿美元至440亿美元，其中 10%-20%将用于扩产成熟特殊制程。

  韩国媒体Business Korea报道，三星电子计划提高CMOS图像传感器（CIS）等项目的成熟工艺的产能，从而吸引新客户、提升产品利润率。

  将斥资50亿美元（约68亿新元）在新加坡扩建一座崭新的先进晶圆厂，提供22/28纳米制程，预计第一阶段生产在2024年底启动后，每月预计可生产3万个晶圆。

  有30家客户支持格芯扩产，在这种情势下，格芯也有望继续扩大其成熟制程的产能。

  公司扩产计划包括老厂扩产和新建厂两部分，其中，在北京、上海、深圳新建厂都是12英寸的厂。

  2022年的晶圆代工市场呈现出群雄争霸的局面，大家都在使出“必杀技”，来满足产能与需求。众所周知，“工欲善其事，必先利其器”，要想做强做大，必须先技术创新及研发能力提升，当你拥有绝对的核心能力，就能在市场上叱咤风云。

  中国要想早日实现芯片自由，不再依赖进口，要以发展技能为第一要务。作为制造大国，有强大的资源与研发技术，还有成熟的市场体系，目前只是时间问题。造物工场作为服务于半导体行业的制造商，聚焦电子电路互联技术，专注电子科技类产品研发和硬件创新领域，工艺技术水平卓越、设备先进，产品质量优良，获得了国内外下业客户的青睐。返回搜狐，查看更加多