原标题：【职业】SEMI：2021至2023年建造84座晶圆厂，大陆新厂数量榜首

  SEMI在其最新的季度《国际晶圆厂猜测陈述》中标明，估计全球半导体职业将在2021至2023年间建造84座大规模芯片制作工厂，并出资5000多亿美元。添加预期包含本年开端建造的33家新工厂和估计2023年将新增的28家工厂。

  SEMI指出，在这些新增的晶圆厂中，包含轿车和高性能核算在内的细分商场将推进其开销添加。

  SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表明，最新陈述反映了半导体对国际各国和很多职业的战略重要性日益添加，其间，政府激起鼓舞办法在扩展产能和加强供应链方面起到严重影响。他指出，看好半导体职业的长时间远景，半导体制作业出资的添加关于为新式使用驱动的长时间添加奠定根底至关重要。

  详细看来，《国际晶圆厂猜测陈述》划分出七个区域，列出新晶圆代工厂/产线的数据。其间，美国、我国大陆、欧洲各有打破。

  在出资方面，美洲因美国的“芯片法案”的推使，拉动其在新本钱开销方面的排名中名列前茅。因为政府出资催生了新的芯片制作工厂和供货商支撑生态系统，从2021到下一年，估计美洲将开端建造18座新工厂/产线。

  在数量方面，估计我国大陆将会是全球榜首，该区域方案有20座老练制程工厂/产线。

  而欧洲/中东区域也在《欧洲芯片法案》的推进下，对新半导体工厂的出资估计将到达该区域完成打破，到达前史顶配水平。该区域在2021至2023年间，将有17座Fab厂开工建造。

  估计我国台湾区域将开端建造14个新工厂/产线，而日本和东南亚估计将在猜测期内别离开端建造6个，韩国估计将开端建造3个。