集邦咨询表明，2023年至2027年，全球老练（28nm）与先进（16nm）工艺的份额估计将徜徉在7：3左右。在促进本地出产和国内集成电路开展的方针和激起鼓舞办法的推进下，我国老练制程产能估计将从本年的29%增加到2027年的33%，引领潮流的是中芯世界、华虹集团和合肥晶合集成电路（Nexchip）等巨子。

  依据TrendForce集邦咨询的数据，除7家暂时停产的晶圆厂外，我国现在运营的晶圆厂44座（12英寸晶圆厂25座、6英寸晶圆厂4座、8英寸晶圆厂及产线英寸晶圆厂8座）。

  在产能方面，计算多个方面数据显现，我国现在运营着31座12英寸晶圆厂，这中心还包含在建的12英寸固定产能晶圆厂。月产能约为118.9万片晶圆产能。与方案月产能217万片比较，这些晶圆厂的产能利用率挨近54.48%，仍有很大的扩张空间。

  此外从本钱视点，出产12英寸晶圆的本钱比出产8英寸晶圆高出约50%。但是，12英寸晶圆的芯片输出几乎是8英寸晶圆的三倍，导致每个芯片的本钱降低了约30%。跟着制作工艺的改善和良率的进步，估计未来12英寸晶圆的本钱将进一步下降。

  依据SEMI的数据，我国在8英寸硅片方面坚持了加快速度进行开展。估计到2026年，我国8英寸硅片市场占有率将提升至22%，月产能将到达170万片，位居全球榜首。到2025年末，华虹、思恩、思兰、阳东微电子、GTA半导体、中芯世界、中科、中科、华中、华德、易基等公司估计将新建9座8英寸晶圆厂。

  TrendForce集邦咨询猜测，跟着28nm以下老练制程产能的扩张，估计到2027年老练制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。估计到2027年，我国将具有33%的老练工艺产能，并有或许持续向上调整。

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