如果把大芯片比作一幢房子的话，你能想象Chiplet（芯粒）就是里面每一个小小的厨房、客厅、洗手间。

  “以前大家都做大芯片，现在做大芯片最好的公司AMD和英特尔，都提倡做Chiplet这种小芯片，这是未来的一种趋势。”

  11月3日，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在2020世界计算机大会上发表了《Chiplet芯粒技术带给产业的新机遇》的演讲。今年10月的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China2020）上，戴伟民同样力推芯粒。

  芯粒是个近年才出现的概念。作为IP供应商的芯原股份提出“IP即芯粒”的理念，戴伟民解释，“芯粒就像一个厨房、一个客厅，是具备某一功能的模块，芯片就像盖房子。

  以前芯片设计的时候，如果提供一个视频的IP、音频的IP、AI的IP，给的时候是一个软的东西，拿去盖房子。第二次盖房子就需要再提供一个新的，又重新设计一遍。芯粒的好处在于，软的IP做成硬的Chiplet，变成小芯片，不用再重新设计，拿去放进房子里就好。”

  戴伟民打了个比方，“就像我们玩乐高，芯粒就是小小的积木的概念。做出来的成品是个小东西，但是能配合搭建出一个新东西，还能够重复利用，下次需要的时候不用重新做。”

  芯粒技术的出现，与芯片行业的发展有关。随着半导体制造工艺的一直在升级，从7nm、5nm到3nm等延伸下去，越来越接近物理极限，而工艺提升所带来的成本效益也慢慢变得不明显，仅靠工艺节点提升已不足以满足市场需求。

  “60年前晶体管、集成电路要建成几幢大楼，才可以相当于我们现在口袋里的手机。到近两年，更新迭代的速率实际没那么快了。但还没到最终极点，5纳米后还可以再做3纳米、2纳米。但是如果整个芯片要做到2纳米，成本就太高了，也不一定越小越好。芯片某些部分不一定需要最先进的，芯粒等于在一块大芯片上分开做一颗颗小芯片，拼起来的效果又比较好。”

  戴伟民认为，芯粒未来市场发展的潜力广阔。据Omdia报告，2018年芯粒市场规模为6．45亿美元，预计到2024年会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，芯粒的全球市场规模正在井喷式增长。

  芯粒可以很好地运用到汽车行业。戴伟民解释，“现在我们市场顶级规模的终端是手机，下一个市场顶级规模的终端是什么？汽车。汽车有个特点，它要安全性能高。它不一定要最高级的东西，但一定要很稳定、很安全，人命关天的事情。这样的话，里面的芯片不希望经常换。”

  因为芯粒分开封装的特性，单个芯粒出问题不会影响其它芯粒的功能，一旦有一个地方出问题，能有替代品，改一小块，保持其余大部分都不动，成本会更低，也更安全。而且通过增加芯粒，汽车处理器也可以轻松提升性能，符合现阶段汽车电子向更先进的无人驾驶过渡的需求。

  “不是所有芯片都会用芯粒技术。但以后比如无人驾驶的汽车，还有笔记本电脑、大的数据中心，很可能都会先用起来。”

  2001年，当时作为美国加州大学终身教授的戴伟民归国创办了芯原，扎根浦东，专注于芯片设计标准单元库的研发。今年8月，他创办的芯原股份上市，成为中国半导体IP第一股。在全球前10半导体IP厂商榜单上，大陆企业只此一家。

  “首先，中国的芯片制造距离国际前沿技术落后了几代，比如TSMC做到了5纳米，而我国刚刚做到14纳米，也许会到12纳米，因为材料和设备的限制，制造的短板不太容易短期内赶上。但如果把一颗大芯片分开制造，其中某些芯粒不一定要最先进的，12纳米也可以，那中国的晶圆厂还可以占有一席之地。

  其次，要把一颗颗小芯粒拼起来，不是容易的事，但中国的封装技术，比较接近世界水平，比如长电科技。最会做大芯片的公司，都在提倡做小芯粒。从这两点上，Chiplet不仅符合潮流，而且符合国情。这就是怎么回事我一直在推这样的一个东西。而且我们自己也跑在比较前面。”