能力将增长6.4%，总产能将超过每月3000万片启动的晶圆。受到大量政府资金的推动，预计中国将在零售扩张行列之首，预计将有18个新的晶圆厂在2024年开始生产。

  这项相当可观的6.4%的晶圆加工能力增长，紧随2023年到2960万片启动的晶圆的5.5%的增幅。这种扩展主要由英特尔，台积电，三星生产等领先逻辑公司推动，因为针对人工智能AI）和高性能计算（HPC）的处理器的需求持续迅速增长。

  预计从2022年至2024年，将有多达82个新的晶圆厂投入到正常的使用中，这中间还包括计划于2023年启动的11个项目和2024年的42个雄心勃勃的项目。这些新工厂将使用从100毫米到300毫米的一系列晶圆尺寸，以及数十种成熟和领先的工艺技术，这表明半导体行业的拓展将会非常多样化。

  受到政府资金推动和芯片制造商的各种激发鼓励措施的推动，中国有望引领这轮扩张。预计2023年，中国的芯片制造商的产能将年比增长12%，达到每月760万片启动的晶圆。这种增长预计将在2024年加速至13%，产能将达到每月860万片启动的晶圆。

  其他地区也将对全球芯片生产能力的增长作出贡献。台湾预计仍将是全球半导体产能的第二大地区，预计到2023年的产能将增至每月540万片启动的晶圆，到2024年将增至570万片。韩国和日本紧随其后，预计韩国将在2024年达到每月510万片启动的晶圆。美洲，欧洲，中东和东南亚也在为增长做准备，每个地区都将在2024年投入若干新的凯旋工厂。

  在半导体业的具体细致划分领域，代工供应商预计将在设备购买方面领先，将其产能增至2024年的最高纪录：每月1020万片启动的晶圆。尽管2023年放缓，但预计DRAM和3D NAND等存储芯片领域的产能会逐步提升。由于汽车电气化的推动，离散和模拟领域的增长也预计会相当大。这些都强调了全球半导体业扩展的多样化和动态特性。

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